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Motherboard Design Guide
Design-Richtlinien
5.2
Design-Richtlinien
Folgende Hinweise dienen als Hilfe beim Erstellen eines applikationsspezifischen Motherboards und zur
Sicherstellung der korrekten und sicheren Integration des ESCON Module 24/2.
5.2.1
Alle Masseanschlüsse (GND) sind auf dem ESCON Module 24/2 intern verbunden (gleiches Potential). Es
ist üblich, auf dem Motherboard eine Massenfläche (ground plane) vorzusehen. Alle Masseanschlüsse sol-
len mit breiten Leiterbahnen mit der Versorgungsspannungsmasse verbunden werden.
Pin
18
Tabelle 5-13
Ist ein Erdpotential vorhanden oder vorgeschrieben, soll die Massefläche (ground plane) mit einem oder
mehreren Kondensatoren an das Erdpotential angeschlossen werden. Empfohlen sind Keramikkondensa-
toren mit 100 nF und 100 V.
5.2.2
Regeln für das Layout des Motherboards:
5.3
THT Footprint
Abbildung 5-27 THT Footprint [mm] – Ansicht von oben
5-38
Masse
Signal
Power_GND
5
GND
GND
Motherboard Design Guide – Masse
Layout
•
Anschlusspin [4] +V
CC
Die Pins sollen mit breiten Leiterbahnen mit der Sicherung verbunden sein.
•
Anschlusspins [5] und [18] Masse:
Alle Pins sollen mit breiten Leiterbahnen mit der Masse der Betriebsspannung verbunden sein.
•
Die Leiterbahnbreite und die Dicke der Kupferschicht der Leitungen für Versorgungsspannung und
Motor sind abhängig vom benötigten Strom in der Applikation. Ein Minimum von 75 mil Leiterbahn-
breite und 35 μm Kupferschichtdicke wird empfohlen.
Masse Betriebsspannung
Masse
Masse
Betriebsspannung:
Beschreibung
ESCON Module 24/2 Geräte-Referenz
CCMC | 2021-08 | rel9003
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