Design-Richtlinien; Tht Footprint; Abbildung 5-19 Tht Footprint [Mm] - Ansicht Von Oben; Motherboard Design Guide - Masse - Maxon ESCON Module 50/4 EC-S Geräte-Referenz

5.2

Design-Richtlinien

Folgende Hinweise dienen als Hilfe beim Erstellen eines applikationsspezifischen Motherboards und zur
Sicherstellung der korrekten und sicheren Integration des ESCON Module 50/4 EC-S.
5.2.1
Alle Masseanschlüsse (GND) sind auf dem ESCON Module 50/4 EC-S intern verbunden (gleiches Poten-
tial). Es ist üblich, auf dem Motherboard eine Massenfläche (ground plane) vorzusehen. Alle Massean-
schlüsse sollen mit breiten Leiterbahnen mit der Versorgungsspannungsmasse verbunden werden.
Pin
10
23
Tabelle 5-12
Ist ein Erdpotential vorhanden oder vorgeschrieben, soll die Massefläche (ground plane) mit einem oder
mehreren Kondensatoren an das Erdpotential angeschlossen werden. Empfohlen sind Keramikkondensa-
toren mit 100 nF und 100 V.
5.2.2
Regeln für das Layout des Motherboards:
5.3

THT Footprint

Abbildung 5-19 THT Footprint [mm] – Ansicht von oben
ESCON Module 50/4 EC-S Geräte-Referenz
CCMC | 2021-08 | rel9025
Masse
Signal
Power_GND
9
GND
Power_GND
GND
GND
Motherboard Design Guide – Masse
Layout
• Anschlusspins [7] und [8] +V
Die Pins sollen mit breiten Leiterbahnen mit der Sicherung verbunden sein.
• Anschlusspins [9], [10] und [23] Masse:
Alle Pins sollen mit breiten Leiterbahnen mit der Masse der Betriebsspannung verbunden sein.
• Die Leiterbahnbreite und die Dicke der Kupferschicht der Leitungen für Versorgungsspannung und
Motor sind abhängig vom benötigten Strom in der Applikation. Ein Minimum von 75 mil Leiterbahn-
breite und 35 μm Kupferschichtdicke wird empfohlen.
Masse Betriebsspannung
Masse
Masse Betriebsspannung
Masse
Masse
Betriebsspannung:
CC
Motherboard Design Guide
Design-Richtlinien
Beschreibung
5-31