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Intel SHG2 Produkthandbuch Seite 6

Serverplatine
Inhaltsverzeichnis

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Abbildungen
1.
Anschlüsse an der Rückseite..................................................................................... 10
2.
3.
Befestigung der Dichtung an der E/A-Abschirmung ................................................... 24
4.
Befestigung des Etiketts an der E/A-Abschirmung..................................................... 24
5.
Installation der E/A-Abschirmung............................................................................... 25
6.
DIMM-Positionen ....................................................................................................... 26
7.
Einbau von Speicherbausteinen ................................................................................ 27
8.
Konfiguration von Gehäuse-Abstandshaltern............................................................. 27
9.
Positionierung der Serverplatine im Gehäuse ............................................................ 28
10.
Installation der Halterungsklammern.......................................................................... 29
11.
Öffnen des Sockelhebels und Befestigung des Prozessors ....................................... 30
12.
Auftragen von Wärmeleitpaste................................................................................... 31
13.
Ausrichten des Kühlkörpers ....................................................................................... 31
14.
Befestigung des Kühlkörpers und des Halteclips ....................................................... 32
15.
Luftstrom des Prozessor-Lüftungskanals ................................................................... 33
16.
Befestigung der Lüftungskanal-Baugruppe ................................................................ 33
17.
18.
19.
Befestigung von Lufteinlaß und Luftauslaß des Lüftungskanals................................. 35
20.
Verbindungen mit der Serverplatine herstellen .......................................................... 36
21.
Kabelführung ............................................................................................................. 37
22.
23.
Führung der Diskettenlaufwerk- und ICMB-Kabel ...................................................... 38
24.
Installation des Kabels für den seriellen Anschluß B.................................................. 39
25.
Verbindungen zur Rückwand herstellen..................................................................... 40
26.
Einbau von Speicherbausteinen ................................................................................ 47
27.
Installation der Halterungsklammern.......................................................................... 48
28.
Öffnen des Sockelhebels und Befestigung des Prozessors ....................................... 49
29.
Auftragen von Wärmeleitpaste................................................................................... 50
30.
Ausrichten des Kühlkörpers ....................................................................................... 50
31.
Befestigung des Kühlkörpers und des Halteclips ....................................................... 51
32.
Befestigung der Lüftungskanalbaugruppe.................................................................. 51
33.
34.
35.
Befestigung von Lufteinlaß und Luftauslaß des Lüftungskanals................................. 53
36.
Austausch der Sicherungsbatterie ............................................................................. 55
37.
Steckbrückenpositionen............................................................................................. 93
vi
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