Spezifikationen Und Dokumente - Beckhoff CB3055 Handbuch

Spezifikationen und Dokumente

2.2 Spezifikationen und Dokumente
Für die Erstellung dieses Handbuchs bzw. als weiterführende technische Dokumentation wurden die
folgenden Dokumente, Spezifikationen oder Internetseiten verwendet.

PCI-Spezifikation
Version 2.3 bzw. 3.0
www.pcisig.com

PCI Express® Base Specification
Version 2.0
www.pcisig.com

ACPI-Spezifikation
Version 3.0
www.acpi.info

USB-Spezifikationen
www.usb.org

SM-Bus-Spezifikation
Version 2.0
www.smbus.org

Intel®-Chipsatzbeschreibung
Intel® 6 Series Chipset datasheet
www.intel.com

Intel®-Chipbeschreibungen
Intel® Atom™ Processor Family Mobile datasheet
www.intel.com

Intel®-Chipbeschreibung
82579L Datasheet
www.intel.com

Intel®-Chipbeschreibung
82574L Datasheet
www.intel.com

SMSC®-Chipbeschreibung
SCH3114 Datasheet
www.smsc.com
(NDA erforderlich)

Realtek®-Chipbeschreibung
ALC885/889 Datasheet
www.realtek.com.tw

American Megatrends®
Aptio™ Text Setup Environment (TSE) User Manual
www.ami.com

American Megatrends®
Aptio™ 4.x Status Codes
www.ami.com
Beckhoff New Automation Technology CB3055
Kapitel: Übersicht
Seite 13