Übersicht; Eigenschaften - Beckhoff CB3055 Handbuch

Eigenschaften

2 Übersicht
2.1 Eigenschaften
Das CB3055 ist ein hochkomplexes 3,5-Zoll-Board mit der Funktionalität eines Motherboards. Es basiert
auf Intel®-CPUs der Core™- und Celeron®-Familien (2. Generation, BGA, embedded) in Verbindung mit
dem QM67-PCH-Chip. Modernste DDR3-Technologie ermöglicht einen Speicherausbau von bis zu 8
GByte (DDR3-1066/1333/1600) über SO-DIMM204. Neben einem PCI-Express-Bus (ein 4x oder bis zu vier
1x) steht auch zusätzliche Peripherie zur Verfügung wie eine serielle Schnittstelle, drei
Gigabit-LAN-Anschlüsse, Ton-Ein- und -Ausgang, neun USB-Schnittstellen, CRT- und
DVI/HDMI/DisplayPort-Anschlüsse und vier SATA-Ports, davon zwei mit bis zu 6Gb/s Übertragungsrate.
Eingangsspannung ist 24V, die galvanisch von den auf dem Board erzeugten Spannungen getrennt sind.
24V
Battery
SMBus
USB1-9
4x PCIe x1 or
1x PCIe x4
LAN1 (RJ45)
LAN2 (RJ45)
o
Prozessor Intel® Celeron® 827E
o
Chipsatz Intel® QM67 PCH
o
SO-DIMM204-Steckplatz für bis zu 8 GByte DDR3-1066/1333/1600
o
PCI-Express über 2x40poligen Custom-Stecker (bis zu vier x1 oder ein x4)
o
Serielle Schnittstelle COM1
o
Drei LAN-Anschlüsse Ethernet 10/100/1000 (Base-T)
o
Vier SATA-Anschlüsse (2x 1,5/3 Gb/s, 2x 1,5/3/6 Gb/s)
o
PS2-Keyboard- und -Maus-Schnittstelle
o
Neun USB-2.0-Schnittstellen (4x extern, 4x intern, 1x auf I-PEX-Stecker)
o
BIOS AMI® Aptio
o
CRT-Anschluss
o
Zwei DVI/HDMI-Anschlüsse (1x DVI-I, 1x I-PEX inkl. DisplayPort)
o
HDA-kompatible Soundausgabe mit SPDIF-Ein- und -Ausgang
Beckhoff New Automation Technology CB3055
galvanically isolated
Power DC/DC
(VCCCore; VTT;
DDRVTT, GFXVCC
1,05V; 1,5V; 1,8V;
3,3V)
BIOS
SPI
USB 2.0
PCIe (x1)
Intel®
82579L
Intel®
Intel®
82574L 82574L
Intel® Celeron®
MEMORY
827E
Intel® QM67 PCH
PWRCTRL3
µC
Kapitel: Übersicht
1x SO-DIMM204
DDR3-
1066/1333/1600
NXP®
SMBus
PCA9535
RealTek®
HDA Link
ALC889
1.5/3/6 Gb/s
1.5/3 Gb/s
LPC
SMSC®
COM2
SCH3114
8x GPIO
SPDIF i
SPDIF o
LINE IN
LINE OUT
MIC
2x SATA
2x SATA
KB
MS
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