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Leiterplatte: Heat Sink - Beckhoff CB3055 Handbuch

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Kapitel: Mechanische Zeichnung

Leiterplatte: Heat Sink

5.3 Leiterplatte: Heat Sink
H
INWEIS
Alle Maßangaben sind in mil (1 mil = 0,0254 mm)
Seite 88
Beckhoff New Automation Technology CB3055

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