Thermische Spezifikationen - Beckhoff CB4055 Handbuch

Thermische Spezifikationen

7.3 Thermische Spezifikationen
Das Board ist spezifiziert für einen Umgebungstemperaturbereich von 0°C bis +60°C (erw.
Temperaturbereich auf Anfrage). Zusätzlich muss darauf geachtet werden, dass die Temperatur des
Prozessor-Dies 100°C nicht überschreitet. Hierfür muss ein geeignetes Kühlkonzept realisiert werden, das
sich an der maximalen Leistungsaufnahme des Prozessors/Chipsatzes orientiert. Zu beachten ist dabei
auch, dass eventuell vorhandene Kontroller im Kühlkonzept Berücksichtigung finden. Die
Leistungsaufnahme dieser Bausteine liegt unter Umständen in der gleichen Größenordnung wie die
Leistungsaufnahme des stromsparenden Prozessors.
Das Board ist durch geeignete Bohrungen für den Einsatz moderner Kühl-Lösungen vorbereitet. Wir haben
eine Reihe von kompatiblen Kühl-Komponenten im Programm. Ihr Distributor berät Sie gerne bei der
Auswahl geeigneter Lösungen.
A
CHTUNG
Es liegt im Verantwortungsbereich des Endkunden, dass die Die-Temperatur des Prozessors 100°C nicht
überschreitet! Eine dauerhafte Überhitzung kann das Board zerstören!
Für den Fall, dass die Temperatur 100°C überschreitet, muss die Umgebungstemperatur reduziert werden.
Unter Umständen muss für eine ausreichende Luftzirkulation Sorge getragen werden.
A
CHTUNG
Das CB4055 verfügt über Sicherheitsvorkehrungen zum Schutz gegen Überhitzung. Unter anderem wird
im Fall einer zu hohen Die-Temperatur am SM-Bus-Stecker das Signal PS_ON# nicht mehr länger auf low
gezogen, so dass ein angeschlossenes Netzteil die Stromversorgung unterbrechen kann. Damit das
funktioniert, muss ein intelligentes Netzteil verwendet werden und PS_ON# auch angeschlossen sein.
Andernfalls wird die Stromversorgung nicht abgeschaltet und das Board kann im Überhitzungsfall
beschädigt werden.
Beckhoff New Automation Technology CB4055
Kapitel: Technische Daten
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