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Technische Daten
11.3
Thermische Spezifikationen
Das Board ist spezifiziert für einen Umgebungstemperaturbereich von 0 °C bis +60 °C (erweiterter
Temperaturbereich auf Anfrage). Zusätzlich muss darauf geachtet werden, dass die Temperatur des
Prozessor-Dies 100 °C nicht überschreitet. Hierfür muss ein geeignetes Kühlkonzept realisiert werden, das
sich an der maximalen Leistungsaufnahme des Prozessors/Chipsatzes orientiert. Zu beachten ist dabei
auch, dass eventuell vorhandene Kontroller im Kühlkonzept Berücksichtigung finden. Die
Leistungsaufnahme dieser Bausteine liegt unter Umständen in der gleichen Größenordnung wie die
Leistungsaufnahme des Prozessors. Das Board ist durch geeignete Bohrungen für den Einsatz moderner
Kühl-Lösungen vorbereitet. Wir haben eine Reihe von kompatiblen Kühl-Komponenten im Programm. Ihr
Distributor berät Sie gerne bei der Auswahl geeigneter Lösungen.
Überschreiten der maximalen Die-Temperatur verhindern!
Es liegt im Verantwortungsbereich des Endkunden, dass die Die-Temperatur des Prozessors 100 °C nicht
überschreitet! Eine dauerhafte Überhitzung kann das Board zerstören!
Für den Fall, dass die Temperatur 100 °C überschreitet, muss die Umgebungstemperatur reduziert werden.
Unter Umständen muss für eine ausreichende Luftzirkulation Sorge getragen werden.
66
HINWEIS
Version: 0.3
CB6464
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