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Inbetriebnahme
4.4
Hinweise zum Entlöten mit dem CHIP TOOL
Auf Wunsch erhalten Sie kostenlos eine detaillierte Prozessbeschreibung „SMD Entlöten"
von Ersa.
ersa DIGITAL 2000 A
•
Die sauberen und fettfreien Lötstellen der zu entlötenden Bauteile mit
einem Pinsel mit Flussmittel benetzen.
•
Den CHIP TOOL aus dem Ablageständer nehmen.
•
Vor dem Entlöten die Entlöteinsätze in den Trockenreiniger einste-
chen, so dass sie wieder metallisch glänzen. Dadurch wird vermieden,
dass oxidiertes Lot oder verbrannte Flussmittelreste an die Lötstelle
gelangen. Mit neuem Lot leicht benetzen, um einen guten Wärme-
übergang zwischen den Entlöteinsätzen und den Anschlusspins der
Bauteile herzustellen.
Hinweis:
Um zu verhindern, dass die Entlöteinsätze nach dem Reinigungsprozess
passiv werden, müssen die Entlöteinsätze duch sofortiges Entlöten oder
Neuverzinnen mit Lötdraht wieder benetzt werden. Passivität der Entlö-
teinsätze bewirkt lange Entlötzeiten.
•
Geöffnete Entlötpinzette an das zu entlötende Bauteil führen und
durch leichten Schließdruck ausreichenden Wärmekontakt mit den
Lötstellen herstellen.
•
Nach dem Schmelzen des Lotes Bauteil von der Leiterplatte abheben
und auf hitzebeständiger Unterlage ablegen. Kleine Bauteile an einem
Viskoseschwamm abstreifen.
Achtung!
Bei geklebten Bauteilen den CHIP TOOL nicht kraftschlüssig verdrehen.
Die keramischen Heizkörper können dadurch beschädigt werden. Dem
Bauteil so lange Wärme zuführen, bis der Kleber erweicht ist und das Bau-
teil leicht abgenommen werden kann.
•
Bei Arbeitspausen den CHIP TOOL in den Ablageständer legen. Die
Entlöteinsätze müssen stets verzinnt sein.
3BA00044-00 • 2013-05-23 • Rev. 4
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