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Servicearbeiten an SMDs (Surface Mounted
Devices)
1. Allgemeine Warnungen bei Handhabung und
Lagerung
—
Oxidation der Anschliisse von SMDs
fihrt zu einer
mangeihaften Verlétung. Die AnschiliBe dirfen nicht mit
ungeschiitzten Handen berihrt werden.
—
Wenn gelagert wird, sind folgende Stellen an denen
Oxydation eintreten wird und der Kapazitaétswert und
Widerstandswert beeintrachtigt werden, zu vermeiden:
1. Gebiete mit Schwefel oder Chlorgas;
,
2. Stellen die direkier Sonneneinstrahlung ausgesetzt
sind;.
a
3.Stellen
mit
hohen
Temperaturen
und
hoher
Feuchtigkeit.
—
—
Grobe Behandiung von Printplatten die SMDs enthaiten
kann zu Schaden sowoht an den Bauieilen als auck an
den Printplatten fGhren. Mit SMDs bestiickte Printplatten
—
soilien
niemals
gebogen
werden.
Printplatten
schrumpfen und dehnen sich unter dem EinfluB extremer
Temperaturunterschiede. Bauteile und/oder Létver-
bindungen
kénnen
durch
Spannungen
infolge
der
Schrumpfung
und Ausdehnung
beschadigt werden.
SMDs diirfen nie gerieben oder gekratzt werden, da dies
zu Wertanderungen des Bauteils filhren kann. Auch dart
die Printolatte nicht tiber eine Flache geschoben werden.
2. Beseitigung eines SMDs
—
Létzinn 2 bis 3 Sekunden an den Anschliissen des SMDs
erhitzen. Kleine Bauteile kénnen
mit dem Létkolben
beseitigt werden; es wird in waagrechter Richtung eine
geringe Kraft beim Entfernen des Léizinns ausgelbt
isiehe Bild 1A), oder:
—
Die Létverbindungén des SMDs mittels eines Lotkolbens
erhitzen und mit einer Pinzette den Bauteil vorsichtig
fortnehmen (siehe Bild 1B).
-
Den UberfluB an Létzinn
an den Létflachen mittels
choy
oder sines Saugkolbens beseitigen (siehe
Bild
1€).
Warnung bei Beseitigung:
~
Wenn mit einem Létkolben gearbeitet wird, darf kein Zu
starker Druck ausgetibt werden. Seien Sie vor allem
varsichtig!
-
Versuchen Sie nicht, die SMDs mii der Pinzette los-
zustemmen,.
—
Der zu verwendende
Létkolben
(ca. 30 Watt) sollie
vorzugsweise mit einer Warmeregelung
ausgestattet
sein (Létkolbentemperatur ca. 225 bis 250°C).
—
£in ausgebauter SMD darf niemals wieder verwendet
werden.
DISMOUNTING
VACUUM
PISTON
SOLDERING
4822
395 10159
IRON
eg. WELLER
SOLDER
TIP PT-H7
SOLDERING
IRON
SOLDER
WICK
4822 921 49042
eg. A PAIR OF TWEEZERS
+
HEATING
HEATING
rd
SOLDERING
IRON
SOLDER
WICK
CLEANING
Fig. 1
CS 37389 D
3. Befestigung von SMDs
SMD mittels einer Pinzette auf die Létflachen stellen und
den Bauieil auf einer Seite verléten. Dafiir sorgen, daB
der Bauteil richtig positioniert auf den Létfiachen liegt
{siehe Bild 2A).
Nacheinander die Anschiiisse des Bauieils ganz [éten
(siehe Bild 28).
MOUNTING
eg. A PAIR OF TWEEZERS
i
A
SOLDER
@0.5 - 0.8 mm
SOLDERING
\. PRESSURE
IRON
+¥
SOLDERING
TIME
SOLDER
a
<3 sec/side
205-08 mm
PRESSURE
SOLDERING
;
+
IRON
Fig. 2
Warnung bei Befestigung:
Wenn die Chipanschlisse gelétet werden, dirfen sie
nicht mit dem Létkolben direkt beriihrt werden. Das L6éten
muB mdglichst schnell erfolgen. Dafiir sorgen, daB die
Anschliisse der SMDs nicht beschadigt werden .
Der Kérper des SMDs muB beim Léten in Berihrung mit
der Prininlatte gehalten werden.
Der zu verwendende
Létkalben (ca. 30 Watt} solite
vorzugsweise mit einer Warmeregelung ausgestattet
sein (Létkolbentemperatur ca. 225 bis 250°C).
Es darf nicht au8erhalb der Latflache geldiet werden.
Es darf LétfluBmittel (auf Harzbasis) benutzt werden;
diese Mitte! diirfen nicht sauer sein.
Nach dem Léten die Teile nach und nach abkthlen
lassen.
Die
Létzinnmenge
muB
der
GréBe
der
Létflache
entsprechen. Bei einer zu groBen Menge kann das SMD
reiBen, oder die Létflachen kénnen von der Printpiatte
losgezogen werden (siehe Bild 3).
EXAMPLES
Fig. 3
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