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Tabelle 36. Luftkühlung: thermische Richtlinien (GPU-Konfiguration)
Konfiguration
Speicher hinten
Max. CPU cTDP
Modell
240 W
300 W
CPU-
TDP/
cTDP
9474F
9374F
400 W
9274F
9174F
16 GB RDIMM
32 GB RDIMM
64 GB RDIMM
Speiche
r
RDIMM mit 128 GB
RDIMM mit 256 GB (Hinweis 1)
A16, 64 GB
A30, 24 GB
GPU
A40, 48 GB
A100, 80 GB
MI210, 64 GB
Hinweis 1: Unterstützung nur für SKHYNIX RDIMM
ANMERKUNG:
Nicht alle Rückwandplatinen/Riser unterstützen eine Flüssigkeitskühlung; diese werden mit „keine Unterstützung"
aufgeführt.
ANMERKUNG:
Die Eingangstemperatur wird von der minimal erforderlichen Temperatur bestimmt.
Kein BP
Anzahl
Cores
9334
32
9254
24
9224
24
9124
16
9634
84
9534
64
9454
48
9354
32
9654
96
9554
64
48
32
24
16
9734
112
9754
128
A2
16 x 2,5-
8 x 2,5
Zoll-SAS
Zoll U.2
(SmartF
low)
Keine rückseitigen Laufwerke
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
35 °C
30 °C
35 °C
Nicht
unterstüt
35 °C
zt
30 °C
35 °C
16 x 2,5
16 x 2,5-
Zoll U.2
24 x 2,5
Zoll-SAS
(Smart
-Zoll SAS
+ 8 x 2,5-
Flow)
Zoll-HE.2
Nicht unterstützt
Nicht unterstützt
Technische Daten
8x3,5 Zoll
35 °C
LC
erforderlich
35 °C
Nicht
unterstützt
30 °C
35 °C
41
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