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Tabelle 35. Luftkühlung: Thermische Richtlinien (nicht GPU)
Konfiguration
Speicher hinten
Anzah
Max. CPU
Model
cTDP
l
Cores
9334
9254
240
W
9224
9124
9634
9534
300
W
9454
CPU
-TD
9354
P/
9654
cTD
P
9554
9474F
9374F
400
W
9274F
9174F
9734
9754
128
16 GB RDIMM
32 GB RDIMM
64 GB RDIMM
Spei
cher
RDIMM mit 128 GB
RDIMM mit 256 GB
(Hinweis 1)
Hinweis 1: Unterstützung nur für SKHYNIX RDIMM
ANMERKUNG:
Nicht alle Rückwandplatinen/Riser unterstützen eine Flüssigkeitskühlung; diese werden mit „keine Unterstützung"
aufgeführt.
ANMERKUNG:
Die Eingangstemperatur wird von der minimal erforderlichen Temperatur bestimmt.
40
Technische Daten
16 x
2,5-
8 x
Zoll-
Kein
2,5
SAS
BP
Zoll
(Sm
U.2
artFl
ow)
Kein
Keine
Keine
e
rücks
rücks
rück
eitig
eitig
seiti
en
en
gen
Lauf
Lauf
Lauf
werk
werk
werk
e
e
e
l
32
24
24
16
84
64
48
32
96
64
48
32
24
16
112
Nicht
unterstützt
35 °C
30 °C
16 x
2,5
Zoll
U.2
24 x 2,5 -Zoll SAS
(Sm
artF
low)
2 x
4 x
2,5-
2,5-
Kein
Keine
Zoll
Zoll
e
rücks
rücks
rücks
rück
eitige
eitig
eitig
seiti
n
mit 2
mit 3
gen
Lauf
x
x
Lauf
werk
hinte
hinte
wer
e
rem
rem
ke
Lüfte
Lüfte
r
r
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
16 x
2,5-
Zoll-
SAS
8x3,5
+ 8 x
Zoll
2,5-
Zoll-
HE.2
Keine
rücks
Keine
Keine
eitig
rückse
rückseit
en
itigen
igen
Lauf
Laufw
Laufwer
werk
erke
ke
e
35 °C
35 °C
35 °C
LC erforderlich
35 °C
Nicht unterstützt
12x3,5 Zoll
2 x 2,5-
4 x 2,5-
Zoll
Zoll
rückseit
rückseit
ig mit 2
ig mit 3
x
x
hintere
hintere
m
m
Lüfter
Lüfter
35 °C
30 °C
35 °C
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