Produktbeschreibung
14
3
Produktbeschreibung
3.1
Produktaufbau
3.1.1
Levelflex FMP51
1
2
3
4
1
Aufbau des Levelflex
1
Elektronikgehäuse
2
Prozessanschluss (hier beispielhaft: Flansch)
3
Seilsonde
4
Sondenendgewicht
5
Stabsonde
6
Koaxsonde
5
6
Levelflex FMP51 Modbus
A0012399
Endress+Hauser