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1.2 Spezifikationen
Plattform
- CEB-Formfaktor: 30.5 cm x 26.7 cm; 12.0 Zoll x 10.5 Zoll
- Hochwertiges Gold-Kondensatordesign (100 % hochwertige
japanische Fertigung leitfähiger Polymerkondensatoren)
OC Formula-Set
OC Formula Power-Set
- Digi Power-Design
- Dual-Stack-MOSFET (DSM) (siehe VORSICHT 1)
- Multifi lter-Kondensator (MFC) (Filtert unterschiedliche
Störgrößen mit drei verschiedenen Kondensatoren:
DIP-Festkondensator, POSCAP und MLCC)
- Hochwertige Mehrkomponentendrossel (reduziert 70 %
Kernverluste im Vergleich zu Eisenpulverdrosseln)
OC Formula-Anschlussset
- Hi-Density-Stromanschluss
- Vergoldete Kontakte, 15 ì (CPU- und Speichersockel)
OC Formula-Kühlungsset
- Doppelkühlung (kombinierte Aktiv-Luftkühlung und
Wasserkühlung)
- 8-schichtige Platine
- GELID
- 4 x 56,7 g Kupferpaste
CPU
- Unterstützt Intel
und 2ten Generation im LGA1155-Package
- 12 + 4-Stromphasendesign
- Unterstützt Intel
- Unterstützt freigegebene CPU der K-Serie
- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
(siehe VORSICHT 2)
®
Chipsatz
- Intel
- Unterstützt Intel
Connect Technology
Speicher
- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe VORSICHT 3)
- 4 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400
(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066
ungepufferter Speicher
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 32GB
(siehe VORSICHT 4)
- Unterstützt Intel
Erweiterungs-
- 2 x PCI Express 3.0
steckplätze
bei x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) oder dual im x8/x8-Modus)
ASRock Z77 OC Formula Motherboard
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GC-Extreme Wärmeleitpaste
®
TM
Core
i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten
®
Turbo Boost 2.0-Technologie
Z77
®
Rapid Start Technology und Smart
®
Extreme Memory Profi le (XMP)1.3/1.2
x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4: Einzeln
non-ECC,
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Kapitel
