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1.2 主機板規格
架構
- CEB 規格 : 12.0 英吋 x 10.5 英吋 , 30.5 公分 x 26.7 公分
- 頂級黃金電容器設計（百分百日本製造的高品質導電高分子電
容器）
OC Formula 套件
OC Formula 電源套件
- Digi 電源設計
- 雙堆疊 MOSFET (DSM)（見警告 1）
- 多重濾波電容 (MFC)（以 3 種電容過濾不同的雜訊：DIP 固態
電容、POSCAP 及 MLCC）
- 超高級合金電感（可較鐵粉電感減少 70% 的鐵損）
OC Formula 接頭套件
- 高密度電源接頭
- 15μGold Finger（CPU 及記憶體腳座）
OC Formula 散熱套件
- 雙電源散熱（結合主動式空冷及水冷）
- 8 層 PCB
- 4 x 2oz 銅
- GELID GC-Extreme 散熱膏
處理器
- 支援第三代和二代 Intel
(LGA1155 腳位 )
- 12 + 4 電源相位設計
- 支援 Intel
- 支援 K 系列解除鎖定 CPU
- 支援 Hyper-Threading 技術（詳見警告 2）
晶片組
- Intel
- 支持 Intel
系統記憶體
- 支援雙通道 DDR3 記憶體技術（見警告 3）
- 4 個 DDR3 DIMM 插槽
- 支援 DDR3 3000+( 超頻 )/2800( 超頻 )/2666( 超頻 )/
2400( 超頻 )/2133( 超頻 )/1866( 超頻 )/1600/1333/1066
non-ECC、un-buffered 記憶體
- 最高支援 32GB 系統容量（見警告 4）
- 支援 Intel
擴充插槽
- 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽 (PCIE2/PCIE4：單個 x16
(PCIE2) / x8 (PCIE4) 或兩個 x8/x8 模式 )（見警告 5）
* PCIE 3.0 僅適用 Intel
- 1 x PCI Express 2.0 x16 插槽 (PCIE5: x4 模式 )
- 2 x PCI Express 2.0 x1 插槽
242
ASRock Z77 OC Formula Motherboard
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®
TM
Core
i7 / i5 / i3 處理器
®
Turbo Boost 2.0 技術
®
Z77
®
®
快速啟動技術和 Intel
智能連接技術
®
Extreme Memory Profile(XMP)1.3/1.2
®
Ivy Bridge CPU。Intel
Bridge CPU 僅支援 PCIE 2.0。
®
Sandy
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