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Tabelle 49. Erweiterungskarten-Riser-Konfigurationen
Erweiterungskarten-
Riser
Riser 1B (2-HE-Riser)
Riser 1B (2-HE-Riser)
Riser 1A (Riser rechts
mit flachem Profil)
Riser 3A (Riser links mit
flachem Profil)
ANMERKUNG:
Die Erweiterungskartensteckplätze sind nicht hot-swap-fähig.
Die folgende Tabelle enthält Vorschläge für die Installation von Erweiterungskarten hinsichtlich bestmöglicher Kühlung und mechanischer
Unterbringung. Die Erweiterungskarten mit der höchsten Priorität müssen zuerst installiert werden und dabei die angegebene
Steckplatzpriorität erhalten. Alle anderen Erweiterungskarten müssen nach Kartenpriorität und in der Reihenfolge der Steckplatzpriorität
installiert werden.
Tabelle 50. Riser-Konfigurationen: Kein Riser – CPU
Kartentyp
LOM-Riser; 2 x 1 G BCM5720L (FXN)
LOM-Riser; 2 x 10 G BCM57416
(BaseT/SFP+) (FXN)
HCA: EDR (Mellanox)
PCIe-SSD-PCIe-Karte (Samsung)
HBA: FC32 (Emulex)
NIC: 25 Gb (Broadcom/Mellanox)
HBA: FC16 (Emulex)
NIC: 10 Gb (Intel/Broadcom/Mellanox)
HBA: FC8 (Emulex)
NIC: 1 Gb (Broadcom/Intel)
PERC 10: Externer Adapter (Dell)
HBA: Externer Adapter (Dell)
Interner Speicher (Dell)
PERC 10: Mini Mono/PERC 9: Mini Mono/
HBA: Mini Mono (Dell)
Tabelle 51. Riser-Konfigurationen: Riser 1A + Riser 3A – CPU
Kartentyp
LOM-Riser ; 2 x 1 G BCM5720L
LOM-Riser; 2 x 10 G BCM57416
(BaseT/SFP+)
128
Installieren und Entfernen von Systemkomponenten
PCIe-Steckplätze auf
dem Riser
Steckplatz 2
Steckplatz 3
Steckplatz 2
Steckplatz 3
Steckplatzpriorität
1
1
4
4.5
4.5
4.5
4.5
4.5
4.5
4.5
4.5
4.5
4.5
Integrierter Steckplatz
Steckplatzpriorität
1
1
Prozessoranschluss
Höhe
Prozessor 1
Volle Bauhöhe
Prozessor 1
Volle Bauhöhe
Prozessor 1
Low-Profile
Prozessor 1
Low-Profile
Baulänge
Volle Baulänge
Volle Baulänge
Halbe Baulänge
Halbe Baulänge
Maximale Anzahl an Karten
1
1
2
2
2
2
2
2
2
2
1
1
1
1
Maximale Anzahl an Karten
1
1
Steckplatz
breite
x16
x16
x16
x16
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