So Projektieren Sie Den Redundanten Profibus Pa - Siemens SIMATIC PCS 7 Funktionshandbuch

4.3.5

So projektieren Sie den redundanten PROFIBUS PA

Einleitung
Im Folgenden ist beschrieben, wie Sie einen redundanten PROFIBUS PA projektieren, der
an einem redundanten PROFIBUS DP angeschlossen ist.
Die Konfigurationsvarianten finden Sie im Abschnitt "Redundanter PROFIBUS PA
(Seite 73)"
Voraussetzungen
● Das PCS 7-Projekt mit einer SIMATIC H-Station ist im SIMATIC Manager geöffnet.
● In HW Konfig sind an der SIMATIC H-Station zwei DP-Mastersysteme projektiert, die als
● Für die Inbetriebnahme: Die PROFIBUS-Adressen sind über die DIL-Schalter an den
● Sie können maximal 5 DP/PA-Koppler FDC 157-0 aufbauen, davon ein Kopplerpaar im
Hardware-Einstellung am DP/PA-Koppler
Hinweis
Der am DP/PA-Koppler eingestellte Redundanzmodus (DIL-Schalter Bit 7) muss mit dem
projektierten Redundanzmodus übereinstimmen:
• OFF: Kopplerredundanz (Voreinstellung)
• ON: Ringredundanz (Leitungsredundanz)
Bei einer Abweichung zwischen dem eingestellten Redundanzmodus und dem projektierten
Redundanzmodus wird eine Diagnosemeldung erzeugt.
Vorgehen
1. Markieren Sie in der Komponentensicht die SIMATIC H-Station und doppelklicken Sie auf
2. Wenn der Hardware-Katalog nicht sichtbar ist, wählen Sie den Menübefehl Ansicht >
3. Doppelklicken Sie im aktuellen PCS 7-Profil auf "PROFIBUS DP" und anschließend auf
4. Markieren Sie den DP/PA-Koppler FDC 157-0 und ziehen Sie ihn per Drag&Drop auf
5. Wählen Sie im Kontextmenü den Menübefehl Objekteigenschaften.
6. Klicken Sie auf die Schaltfläche "PROFIBUS".
Hochverfügbare Prozessleitsysteme (V7.1)
Funktionshandbuch, 03/2009, A5E02122518-01
Verbindungswege für die redundante Anschaltung genutzt werden.
DP/PA-Kopplern FDC 157-0 eingestellt.
redundanten Betrieb am Ende der Konfiguration.
das Objekt "Hardware" im Detailfenster.
HW Konfig wird geöffnet.
Katalog.
Der Hardware-Katalog wird geöffnet.
"DP/PA-Link".
einen der beiden PROFIBUS DP-Stränge.
Das Dialogfeld "Eigenschaften - DP-Slave" wird geöffnet.
Projektierung hochverfügbarer Komponenten
4.3 Kommunikationsverbindungen
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