Netzteil; Motherboard - Rohde & Schwarz R&S FSP3 Servicehandbuch

FSP

Netzteil

Das Netzteil erzeugt alle für den Betrieb des FSP erforderlichen Spannungen. Das Netzteil kann an der
Geräterückseite mit einem Netzschalter abgeschaltet werden.
Das Netzteil ist ein primär getaktetes Schaltnetzteil mit Power Factor Correction (PFC) und Standby-
Schaltung (+12 V Standby).
Es generiert auf der Sekundärseite DC-Spannungen (+3.3 V; +5.2 V; +6 V; +8 V; +12 V; +12 V FAN;
+12 V Standby; +28 V; -12 V).
Das Steuersignal STANDBY/ON, das vom Frontmodulrechner gesteuert wird (abhängig von
Bedientaste STANDBY/ON an der Vorderseite des Geräterahmens), aktiviert das Netzteil. Im Standby-
Betrieb erzeugt das Netzteil nur die Spannung 12V-Standby zur Versorgung eines Quarzofens und zur
Statusanzeige STANBY auf der Frontplatte.
Die Sekundärspannungen sind leerlauf- und kurzschlusssicher gegen Masse sowie untereinander.
Eine Übertemperaturschutzschaltung ist zusätzlich gegen Überhitzung eingebaut. Dieser Zustand wird
über ein Statussignal (OT) zum Frontmodulrechner geführt.
Netzspannungssicherung
Im Netzteil befinden sich zwei Schmelzsicherungen als Brandschutzelement.
Hinweis: Diese Sicherungen sind nicht für den Benutzer von außen zugänglich und fallen nur bei
einem schweren Fehler des Netzteils aus (Servicefall !).

Motherboard

Auf dem Motherboard wird die –6V-Versorgung für die analogen Baugruppen mit einem integrierten
DC/DC-Converter generiert.
Der Ausgang für die Rauschquelle (28V Noise Source) wird ebenfalls auf dem Motherboard erzeugt.
Alle externen Versorgungsspannungen (Probe, Keyboard,..) sind mit Schutzschaltungen aus
Polyswitches (stromabhängige, selbstöffnende und schließende Sicherungen) gegen Kurzschluss
geschützt.
Das Motherboard enthält auch eine Schaltung zur temperaturabhängigen Geräte-Lüftersteuerung.
Probe / Keyboard
Das Probe / Keyboard Board sitzt an der Vorderseite des Geräterahmens und trägt die externen
Schnittstellen KEYBOARD (PS/2) und PROBE POWER. Die Verbindung mit dem Motherboard erfolgt
über ein Flachbandkabel.
Volume / Phones
Diese Baugruppe ist nur bei Option FSP-B3 bestückt (NF-Demodulator)
Das Volume/Phones Board ist auf der vorderen Montageplatte befestigt und trägt die externen
Schnittstellen PHONES (Kopfhöreranschluss) und den Lautstärkeregler (Drehimpulsgeber) für die
Baugruppe AF-Demodulator. Die Verbindung mit dem Motherboard erfolgt über ein Flachbandkabel.
1164.4556.81
Geräteaufbau und Funktionsbeschreibung
3.11 D-1