Prozess; Prozesstemperaturbereich; Prozessdruckbereich; Dielektrizitätszahl (Dk) Und Leitfähigkeit - Endress+Hauser Levelflex FMP55 Technische Information

Levelflex FMP55

Prozesstemperaturbereich

Prozessdruckbereich

Dielektrizitätszahl (DK) und
Leitfähigkeit
Dehnung der Seilsonden
durch Temperatur
Endress+Hauser

Prozess

Die maximal zulässige Temperatur am Prozessanschluss wird von der bestellten O-Ring-Variante
bestimmt:
Gerät O-Ring-Werkstoff
FMP55 —
Hohe Prozesstemperaturen (> 150 °C (302 °F)) können gegebenenfalls die Diffusion des Pro-
zessmediums durch die Sondenbeschichtung begünstigen, was zu einer eingeschränkten Stand-
zeit führen kann.
Gerät Prozessdruck
FMP55 –1 ... 40 bar (–14,5 ... 580 psi)
Der angegebene Bereich kann durch die Auswahl des Prozessanschlusses reduziert werden. Der
maximale Betriebsdruck (MWP), der auf dem Typenschild angegeben ist, bezieht sich auf eine
Bezugstemperatur von 20 °C, für ASME-Flansche 100 °F. Beachten Sie die Druck-Temperatur-
abhängigkeit.
Die bei höheren Temperaturen zugelassenen Druckwerte, entnehmen Sie bitte aus den Nor-
men:
• EN 1092-1: 2007 Tab. G.4.1-x
Die Werkstoffe 1.4435 und 1.4404 sind in ihrer Festigkeit-Temperatur-Eigenschaft in der
EN 1092-1:2007 Tab. G.3.1-1 unter 13E0 eingruppiert. Die chemische Zusammensetzung
der beiden Werkstoffe kann identisch sein.
• ASME B 16.5a - 2013 Tab. 2-2.2 F316
• ASME B 16.5a - 2013 Tab. 2.3.8 N10276
• JIS B 2220
• DK (oberes Medium) ≤ 10
• DK (unteres Medium) - DK (oberes Medium) ≥ 10
• Trennschichtdicke ≥ 60 mm (2,4 in)
• Leitfähigkeit (oberes Medium): ≤ 1 μS/cm
• Leitfähigkeit (unteres Medium): ≥ 100 μS/cm
Längung durch Temperaturerhöhung von 30 °C (86 °F) auf 150 °C (302 °F): 2 mm / m Seillänge
Prozesstempertaur
–50 ... +200 °C (–58 ... +392 °F); vollbeschichtet
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