Polar Instruments GRS500 Handbuch Seite 17

Die Verwendung der GRS500 COM Buchsen.............................................. 27
Live Instrument Betriebsart .......................................................................... 28
ERSTELLEN DER TESTLISTE
Montage der Baugruppe............................................................................... 37
Erstellen der Testliste (Programmieren von Testpunkten) ........................... 39
Erstellen von Testpunkten aus CAD Daten.................................................. 39
Erstellen von manuellen Testpunkten .......................................................... 44
Erstellen von Referenzpunkten .................................................................... 45
Manuelle Erzeugung von Bauteilen.............................................................. 47
Einbindung von Schaltplänen in das Prüfprogramm .................................... 54
Setzen von Referenzmarken........................................................................ 55
Exkludieren von Testbereichen .................................................................... 56
GRS500 HANDBUCH
Das Test List Menü ............................................................................... 25
Das Window Menü ................................................................................ 25
Das Configure Menü ............................................................................. 26
Das Help Menü...................................................................................... 26
Anschluss der Testleitungen .......................................................... 27
Live Instrument Anzeige........................................................................ 28
Testspannungsauswahl......................................................................... 29
Wahl der Prüfspannung......................................................................... 29
Die Frequenzwahl ................................................................................. 30
Resistive Signaturen ...................................................................... 30
Reaktive Signaturen ....................................................................... 30
Halbleiter-Signaturen............................................................................. 32
Diodensignaturen ........................................................................... 32
Bus-Signaturen .............................................................................. 32
Lokalisieren von Fehlern auf Bussystemen........................................... 33
Signatur-Stabilität .................................................................................. 34
Auto ................................................................................................ 36
Cycle .............................................................................................. 36
Ursprungsabgleich des GRS500........................................................... 38
Kalibrieren der Prüfspitze ...................................................................... 38
Erstellen der Testliste............................................................................ 39
Laden der CAD Netzliste....................................................................... 39
Entfernen von überflüssigen Daten ....................................................... 40
Laden von Gerber Daten....................................................................... 41
Erstellen von Komponenten .................................................................. 42
Erstellen des Bauteils..................................................................... 42
Erstellen einer neuen Baugruppe.......................................................... 44
Manual Programming Werkzeugleiste .................................................. 45
Referenzpunkte auswählen................................................................... 46
Erstellen von Einzelmeßpunkten........................................................... 47
Erstellen von Single In-Line Gehäuseformen........................................ 47
Erstellen von Small Outline IC (SOIC) Bauteilen .................................. 49
Erstellen von IC´s mit Dual In-Line Gehäuseformen ............................. 50
Bestimmen des Rastermaßes und der Pinzahl ..................................... 51
Erstellen von Quad Flat Pack Bauteilen................................................ 52
Kopieren von Bauteilen ......................................................................... 53
Suchen nach Bauteilen ......................................................................... 54
Die Wahl von Referenzpunkten in CAD Daten...................................... 55
Advanced Keep Out Options................................................................. 56
Excludieren von Meßpunkten und Bauteilen......................................... 57
Exkludieren von Testpunkten und Bauteilen mittels einem Fenster...... 58
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INHALT • xi