9 Störungsbehebung
98
1
6
5
7.1
7.3
7.4
7.2
3
Abb. 39: Wandaufbaugehäuse: Ein- und Ausbau von Elektronikplatinen
1
Gehäusedeckel
2
Elektronikmodul
3
Flachbandkabel (Anzeigemodul)
4
Schrauben Elektronikraumabdeckung
5
Hilfsöffnung für den Ein-/Ausbau von Platinen
6
Netzteilplatine
7
Messverstärkerplatine
7.1
Signalkabel (Sensor)
7.2
Erregerstromkabel (Sensor)
7.3
S-DAT (Sensor-Datenspeicher)
7.4
T-DAT (Messumformer-Datenspeicher)
8
I/O-Platine (umrüstbar)
8.1
F-Chip (Funktionschip für optionale Software)
8.2
Steckbare Submodule (Statuseingang, Strom-, Frequenz- und Relaisausgang)
9
I/O-Platine (nicht umrüstbar)
9.1
F-Chip (Funktionschip für optionale Software)
2
7
5
I N
I N
5
I N
8.1
5
9.1
PROline Promass 83
3
8
T 2
P U
U T
T / O
P U
T 3
P U
U T
T / O
P U
8.2
T 4
P U
U T
T / O
P U
9
Endress+Hauser
4