Übersicht Über Cpu-Module - Sun Microsystems Enterprise 420R Benutzerhandbuch

Speicherleistung
Gut
Besser
Optimal
Übersicht über CPU-Module
Das UltraSPARC II-CPU-Modul ist ein hochintegrierter
Hochleistungs-Superskalar-Prozessor, der die SPARC-V9 64-Bit-RISC-Architektur
(Reduced Instruction Set Computer) implementiert. Dank eines hochentwickelten VIS
(Visual Instruction Set) unterstützt der UltraSPARC II-Prozessor 2-D- und 3-D-Grafik
sowie Bildverarbeitung, Videokomprimierung/-dekomprimierung und Videoeffekte.
VIS bietet ein hohes Maß an Multimedia-Leistung einschließlich
Videokomprimierung/-dekomprimierung in Echtzeit und zwei
MPEG-2-Dekomprimierungsströme mit voller Sendequalität ohne zusätzliche
Hardware-Unterstützung.
Die Hauptsystemplatine bietet Steckplätze für vier UltraSPARC II-CPU-Module.
Jedes Prozessormodul enthält einen CPU-Chip mit integriertem Cache-Speicher für
Daten und Anweisungen sowie mindestens 1 MB externem SDRAM-Cache (Static
Random Access Memory).
Die Prozessormodule kommunizieren über den
Hochgeschwindigkeits-UPA-Datenbus (Ultra Port Architecture) mit dem
Hauptspeicher des Systems und dem E/A-Subsystem. Die Taktrate des UPA-Busses
wird automatisch mit der Taktgeschwindigkeit der CPU-Module synchronisiert, so
daß die Geschwindigkeit der CPU-Module immer ein Vielfaches der Taktrate des
UPA-Busses beträgt. Wenn die CPUs zum Beispiel mit 450 MHz getaktet sind, arbeitet
der UPA-Datenbus mit einem Viertel dieser Taktgeschwindigkeit, also mit 112,5 MHz.
Das Installieren und Austauschen von CPU-Modulen darf nur von einem
qualifizierten Sun-Kundendienst vorgenommen werden. Informationen zum
Installieren und Austauschen von CPU-Modulen finden Sie im Sun Enterprise 420R
Server Service Manual.
Bestückung der Speicherbänke
Bank 0 und 3 mit je vier 64-MB-DIMMs (kein
Interleaving)
Bank 0 und 1 mit je vier 64-MB-DIMMs
(2-Wege-Interleaving)
Bank 0, 1, 2 und 3 mit je vier 64-MB-DIMMs
(4-Wege-Interleaving)
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Hardwarekonfiguration