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Setupmenü "Advanced Chipset Features - Abit BG7E Bedienungsanleitung

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3-4. Setupmenü "Advanced Chipset Features"
Im Setupmenü Advanced Chipset Features können Sie den Inhalt der Puffer im Chipsatz auf dem
Motherboard ändern. Da die Parameter der Puffer eng mit der Hardware zusammenhängen, wird das
Motherboard bei falscher Einstellung dieser Parameter instabil oder Sie können das System nicht mehr
laden. Wenn Sie Ihre Hardware nich sehr gut kennen, verwenden Sie die Standardwerte (d. h., die Option
Load Optimized Defaults). Die einzige Gelegenheit, bei der Sie Änderungen in Erwägung ziehen könnten,
ist, wenn Sie entdecken, daß bei der Benutzung Ihres Systems Daten verlorengehen.
Anmerkung: Die Parameter auf diesem Bildschirm sind nur für Systemdesigner, Servicepersonal und
technisch erfahrene Anwender gedacht. Verändern Sie diese Werte nur, wenn Sie sich über die
Konsequenzen der Änderungen im Klaren sind.
Die ersten Chipsatzeinstellungen verwalten den CPU-Zugriff zum DRAM. Die Standard-Timings wurden
sorgfältig ausgewählt und sollten nur geändert werden, wenn Daten verlorengegangen sind. Solch ein
Szenario könnte auftreten, wenn Ihrem System DRAM-Chips mit verschiedenen Geschwindigkeiten
installiert sind, so daß größere Verzögerungen nötig werden könnten, um die Integrität der Daten in den
langsameren Speicherchips zu bewahren.
DRAM Timing Selectable:
Dieses Element stellt das optimale Timing für die folgenden vier Elemente ein, je nach den von Ihnen
benutzten Speichermodulen. Die Voreinstellung "By SPD" konfiguriert diese vier Elemente , indem sie
den Inhalt im SPD (Serial Presence Detect)-Gerät liest. Der EEPROM auf dem Speichermodul speichert
kritische Parameterinformation zum Modul, wie z. B. such Speichertyp, Größe, Geschwindigkeit,
Spannungsinterface und Modulbänke.
CAS Latency Time:
Dieses Element regelt die Latenz zwischen dem DRAM-Lesebefehl und der Zeit, zu der die Daten
tatsächlich zur Verfügung stehen. Die Optionen sind 1.5, und 2.5.
Act to Precharge Delay:
Die Optionen sind 7, 6 und 5.
BG7E
Abb. 3-6 Advanced Chipset Features Setup
Kapitel 3

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