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PRODUKTBESCHREIBUNG
3.3
SICK AppSpace
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B E T R I E B S A N L E I T U N G | SIM2500
Über IO-Link können Sensoren eingebunden werden, z.B. zur Abstand- und Höhenmes‐
sung.
Feldbus- und Ethernetschnittstellen mit OPC-UA und MQTT stellen im „Dual Talk" vor‐
verarbeitete Daten (Edge-Computing) für die Steuerung und für Cloud-Computing zur
Verfügung. Ferner kann die SIM in ein SICK CAN-Sensor-Netzwerk eingebunden werden.
Aufgrund des leistungsfähigen Mehrkernprozessors mit schnellem FPGA-CoProzes‐
sor sowie hoch synchronem I/O-FPGA erlaubt die SIM2500 die Bild(vor)verarbei‐
tung und das Handling von Eingangs- und Ausgangssignalen in Echtzeit. Die integ‐
rierte HALCON-Bildverarbeitungsbibliothek und die offene Softwareplattform SICK App‐
Space ermöglichen die Entwicklung maßgeschneiderter Applikationsprogramme für
anspruchsvollste 2D- und 3D-Vision-Anwendungen.
Zur Darstellung eines HMIs und zur Visualisierung von Daten wird ein browserfähiges
Notebook/PC oder Tablet verwendet. Die Anwendungssoftware (App) wird über die
SDKs SICK AppStudio und - bei Verwendung von HALCON - über HDevelop von MVTec
erstellt.
Illumination
2D-cameras
Sick 3D-cameras
SICK CSN
Sick detection and ranging sensors
Ausführliche Anleitungen zum Umgang mit SICK AppStudio sowie zur Programmierung
des Geräts finden Sie auf supportportal.sick.com.
Power, Dig-I/O
SIM2x00
Trigger, I/Os,
Fast Encoder
OPC-UA
MQTT
HMI/Viewer
IoT Gateway
Dual Port Fieldbus
(in preparation)
µSD card
8023294 //2021-06-22 | SICK
Irrtümer und Änderungen vorbehalten
PLC
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