Umgebung; Prozess; Konstruktiver Aufbau - Endress+Hauser Topclean S CPC30 Betriebsanleitung

Technische Daten
Offset
Zuordnung bei Redox rela-
tiv
Umgebungstemperatur
Umgebungstemperatur-
grenze
Lagerungstemperatur
Elektromagnetische Ver-
träglichkeit
Schutzart
Relative Feuchte
Sicherheitsanforderungen
Prozesstemperatur
Abmessungen
Gewicht
Werkstoffe
Abmessungen
152
Redox:
Temperatur:
einstellbar,  für 100 % = 150 ... 2000 mV
12.5

Umgebung

-10 ... +55 °C (+14 ... +131 °F)
-10 ... +50 °C (+14 ... +122 °F) (Ex)
–20 ... +60 °C (-4 ... +140 °F)
-10 ... +50 °C (+14 ... +122 °F) (Ex)
–30 ... +80 °C (-22 ... +176 °F)
Störaussendung nach EN 61326: 1997 / A1: 1998; Betriebsmittel der Klasse B (Wohnbe-
reich)
Störaussendung nach EN 61326: 1997 / A1: 1998; Anhang A (Industriebereich)
CPM153:
CPG30:
10 ... 95%, nicht kondensierend
Erfüllt die allgemeinen Sicherheitsanforderungen gemäß EN 61010.
Erfüllt die NAMUR-Empfehlungen NE 21: 08/1998.
12.6

Prozess

0 ... 50 °C (32 ... 122 °F)
12.7

Konstruktiver Aufbau

Mycom S CPM153
Länge x Breite x Tiefe:
Einbautiefe:
max. 6 kg (13,23 lbs)
Gehäuse:
Front:
CPG30
Gehäuse
Länge x Breite x Tiefe:
5 Liter-Kanister
Länge x Breite x Tiefe:
Erf. Einbauhöhe:
±120 mV
±5 K
IP 65
IP 54
247 mm x 167 mm x 100 mm (9,72" x 6,57" x 3,94")
ca. 134 mm (5,28")
GD-AlSi 12 (Mg-Anteil 0,05 %), kunststoffbeschichtet
Polyester, UV-beständig
400 mm x 300 mm x 200 mm (15,8" x 11,8" x 7,87")
190 mm x 250 mm x 150 mm (7,48" x 9,84" x 5,91")
350 mm (13,8")