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T4000 Bedienerhandbuch
4.12 Testen von Bauteilen auf einem Bus
Wenn eine Anzahl von Bauteilen mit einem gemeinsamen Bus verbunden sind, so
können die einzelnen Leitungen auf dem Bus auf Unterschiede überprüft werden.
Leitungen auf dem selben Bus zeigen normalerweise gleiche Signaturen
(z.B. alle Datenleitungen sind einander ähnlich). Wenn eine Leitung eine unterschiedliche
Signatur zu den anderen Leitungen aufweist, so deutet dies darauf hin, daß ein Baustein
auf dem Bus defekt ist.
Um den defekten Baustein auf dem Bus zu lokalisieren, gibt es eine Reihe von
Methoden:
1.
Wenn Bauteile gesockelt sind, so ziehen Sie einen nach dem anderen heraus, bis
die Signatur auf dem Bus einander ähnlich sind.
2.
Jeder Bauteil hat einen oder mehrere Pins, die nicht mit dem Bus verbunden sind,
z.B. CE - Chip Enable oder OE - Output Enable. Dies bietet eine Methode, um die
ICs individuell zu untersuchen. Anstatt COM mit der Masse oder Vcc des
Bausteins zu verbinden, schließt man es an die defekte Busleitung an. Prüfen Sie
nun die OE- oder CE-Pins jedes einzelnen ICs, und suchen Sie nach der
Signatur, welche sich von denen der restlichen ICs unterscheidet.
3.
Wenn keine der oben beschriebenen Methoden zum Ziel führt, so ist es
notwendig, die einzelnen Komponenten auszulöten, bis der Fehler behoben ist.
Abbildung 4-39 zeigt die Signaturen eines Datenbusses eines Mikroprozessors in der
Schaltung.
Abbildung 4-39
Mikroprozessor-
Datenbus in der
Schaltung
4-28
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