Технические Характеристики - ASROCK B560M-HDV Handbuch

1.2 Технические характеристики
Платформа • Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП • Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 6
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет • Intel® B560
Память • Двухканальная память DDR4
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры 11 поколения Intel® Core
• Процессоры 10 поколения Intel® Core
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Процессоры 11 поколения Intel® Core
Слоты
• 1 x PCI Express 4.0 x16 гнезд*
расширения
Процессоры 10 поколения Intel® Core
• 1 x PCI Express 3.0 x16 гнезд*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
• 2 x слота PCI Express 3.0 x1
и процессоры Gen Intel® Core
поддерживают модули небуферизованной памяти DDR4 до
5000+(OC) без ECC*
поддерживают модули небуферизованной памяти DDR4 до
4600+(OC) без ECC*
отличном от ЕСС)
TM
10 поколения
TM
11 поколения (LGA1200)
TM
поколения
TM
поколения
TM
(i9/i7/i5) поддерживают
TM
(i3), Pentium® и Celeron®
TM
(i9/i7) поддерживают
TM
(i5/i3), Pentium® и
TM
TM
B560M-HDV
75