ASROCK B560M-HDV Handbuch Seite 158

Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
154
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
• Mendukung Prosesor Intel® Core
TM
Core Gen 11 (LGA1200)
• Desain Digi Power
• Desain 6 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B560
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 2 x Slot DIMM DDR4
TM
• Prosesor Intel® Core
buffer dan non-ECC hingga 5000+(OC)*
TM
• Prosesor Intel® Core
buffer dan non-ECC hingga 4600+(OC)*
TM
* Prosesor Intel® Core
TM
2933; Core (i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga
2666.
TM
* Prosesor Intel® Core
TM
2933; Core (i5/i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4
hingga 2666.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
TM
Prosesor Intel® Core Gen 11
• 1 x Slot PCI Express 4.0 x16*
TM
Prosesor Intel® Core Gen 10
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x16*
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 2 x Slot PCI Express 3.0 x1
TM
Gen 10 dan Prosesor Intel®
Gen 11 mendukung memori DDR4 non-
Gen 10 mendukung memori DDR4 non-
Gen 11 (i9/i7/i5) mendukung DDR4 hingga
Gen 10 (i9/i7) mendukung DDR4 hingga