Технические Характеристики - ASROCK CML-HDV/M.2 TPM R2.0 Bedienungsanleitung

1.2 Технические характеристики
• Форм-фактор Micro ATX
Платформа
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП • Поддержка процессоров 10
1200)
• Система питания 5
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H370
Чипсет
• Двухканальная память DDR4
Память
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2933/2800/2666/2400/2133 без ECC
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
* Core
Core
частотой до 2666.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 1 x PCI Express 3.0 x16 гнезд
Гнезда
расширения * Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 1 x слот PCI Express 3.0 x1
• 1 Сокет M.2 (ключ Е) поддерживает модуль 2230 WiFi/BT PCIe
WiFi
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
Графическая
подсистема VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации Intel®
UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью аппаратным
кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D) и MPEG-2, Intel®
InTru
Intel® UHD Graphics
• DirectX 12
TM
(i9/i7) поддерживают память DDR4 с частотой до 2933;
TM
(i5/i3), Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4 с
TM
3D, технология Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
CML-HDV/M.2 TPM R2.0
го
поколения Intel® Core
TM
(Socket
TM
,
67