ASROCK B560M-HDV Handbuch Seite 57

1.2 Specifiche
Piattaforma • Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
CPU • Supporta processori 10
• Digi Power design
• Potenza a 6 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® B560
Memoria • Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• I processori 11
• I processori 10
* 11
Core
* 10
Core
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
Alloggio Processori 11
d'espansione • 1 x PCI Express 4.0 x16 slot*
Processori 10
• 1 x PCI Express 3.0 x16 slot*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x1
a
Gen Intel® Core
TM
Intel® Core (LGA1200)
a
Gen Intel® Core
non ECC senza buffer fino a 5000+(OC)*
a
Gen Intel® Core
non ECC senza buffer fino a 4600+(OC)*
a TM
Gen Intel® Core (i9/i7/i5) supportano DDR4 fino a 2933;
TM
(i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
a TM
Gen Intel® Core (i9/i7) supportano DDR4 fino a 2933;
TM
(i5/i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
modalità non ECC)
a
Gen Intel® Core
a
Gen Intel® Core
TM
e processori 11
TM
supportano memoria DDR4
TM
supportano memoria DDR4
TM
TM
B560M-HDV
a
Gen
53