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Published January 2021
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loss of profits, loss of business, loss of data, interruption of business and the like),
even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any
defect or error in the documentation or product.
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following
two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
CALIFORNIA, USA ONLY
The Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic substance
controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations passed by the
California Legislature. When you discard the Lithium battery in California, USA, please
follow the related regulations in advance.
"Perchlorate Material-special handling may apply, see www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/
perchlorate"
ASRock Website: http://www.asrock.com
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Inhaltszusammenfassung für ASROCK B560M-HDV

  • Seite 17 B560M-HDV...
  • Seite 21 B560M-HDV...
  • Seite 34 1 Einleitung Vielen Dank, dass Sie sich für das B560M-HDV von ASRock entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das ASRock Streben nach Qualität und Beständigkeit erfüllt.
  • Seite 35: Technische Daten

    (i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933; Core (i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666. * Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/) • Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non- ECC-Modus) • Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB • Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 11.
  • Seite 36 Grafikkarte • Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA- Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die GPU-integriert sind. • 11. Generation Intel® Core -Prozessoren unterstützen Intel® X Graphics Architecture (Gen. 12). 10. Generation Intel® Core Prozessoren unterstützen Gen 9 Graphics • Grafik, Medien und Rechenleistung: Microsoft DirectX 12, OpenGL 4.5, Intel®...
  • Seite 37 M.2-SATA-III-6,0-Gb/s-Modul und M.2-PCI-Express-Modul bis Gen3 x 4 (32 Gb/s)* * Unterstützt Intel® Optane -Technologie (M2_2) * Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte * Unterstützt ASRock U.2-Kit • 1 x COM-Anschluss-Stiftleiste Anschluss • 1 x SPI-TPM-Stiftleiste • 1 x Gehäuseeingriff- und Lautsprecher-Stiftleiste • 1 x CPU-Lüfteranschluss (4-polig) * Der CPU-Lüfteranschluss unterstützt einen CPU-Lüfter mit einer...
  • Seite 38 • FCC, CE • ErP/EuP ready (ErP/EuP ready-Netzteil erforderlich) rungen * Detaillierte Produktinformationen finden Sie auf unserer Webseite: http://www.asrock.com Bitte beachten Sie, dass mit einer Übertaktung, zu der die Anpassung von BIOS-Einstellungen, die Anwendung der Untied Overclocking Technology oder die Nutzung von Übertaktungswerkzeugen von Drittanbietern zählen, bestimmte Risiken verbunden sind.
  • Seite 39: Jumpereinstellung

    B560M-HDV 1.3 Jumpereinstellung Die Abbildung zeigt, wie die Jumper eingestellt werden. Wenn die Jumper-Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „kurzgeschlossen“. Wenn keine Jumper-Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „offen“. CMOS-löschen-Jumper (CLRMOS1) 2-poliger Jumper (siehe S. 1, Nr. 13) CLRMOS1 ermöglicht Ihnen die Löschung der Daten im CMOS.
  • Seite 40: Integrierte Stiftleisten Und Anschlüsse

    1.4 Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse sind KEINE Jumper. Bringen Sie KEINE Jumper-Kappen an diesen Stiftleisten und Anschlüssen an. Durch Anbringen von Jumper-Kappen an diesen Stiftleisten und Anschlüssen können Sie das Motherboard dauerhaft beschädigen. Systemblende-Stiftleiste PLED+ Verbinden Sie Netzschalter, Reset- PLED- PWRBTN# (9-polig, PANEL1)
  • Seite 41 B560M-HDV Gehäuseeingriffs- und Bitte verbinden Sie SPEAKER DUMMY Lautsprecher-Stiftleiste Gehäuseeingriffsvorrichtung und DUMMY (7-polig, SPK_CI1) den Gehäuselautsprecher mit (siehe S. 1, Nr. 14) dieser Stiftleiste. SIGNAL DUMMY Serial-ATA-III-Anschlüsse Diese vier SATA-III-Anschlüsse Vertikal: unterstützen SATA-Datenkabel (SATA3_0: für interne Speichergeräte mit siehe S. 1, Nr. 8) einer Datenübertragungs-...
  • Seite 42 Audiostiftleiste Diese Stiftleiste dient dem PRESENCE# Frontblende Anschließen von Audiogeräten an MIC_RET OUT_RET (9-polig, HD_AUDIO1) der Frontblende. (siehe S. 1, Nr. 19) OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. High Definition Audio unterstützt Anschlusserkennung, der Draht am Gehäuse muss dazu jedoch HDA unterstützt. Bitte befolgen Sie zum Installieren Ihres Systems die Anweisungen in unserer Anleitung und der Anleitung zum Gehäuse.
  • Seite 43 B560M-HDV Anschluss für CPU-/ Dieses Motherboard bietet Wasserpumpenlüfter einen 4-poligen Wasserkühlung- FAN_SPEED_CONTROL FAN_SPEED (4-polig, CPU_FAN2/WP) CPU-Lüfteranschluss. Falls FAN_VOLTAGE (siehe S. 1, Nr. 20) Sie einen 3-poligen CPU- Wasserkühlerlüfter anschließen möchten, verbinden Sie ihn bitte mit Kontakt 1 bis 3. ATX-Netzanschluss...
  • Seite 44 Serieller-Port-Stiftleiste Diese COM1-Stiftleiste RRXD1 DDTR#1 (9-polig, COM1) unterstützt ein Modul für serielle DDSR#1 CCTS#1 (siehe S. 1, Nr. 18) Ports. RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...
  • Seite 123 B560M-HDV 시리얼 포트 헤더 이 COM1 헤더는 시리얼 포트 RRXD1 DDTR#1 DDSR#1 (9 핀 COM1) 모듈을 지원합니다 . CCTS#1 (1 페이지 , 18 번 항목 참조 ) RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...
  • Seite 157 B560M-HDV 此 COM1 排針支援序列連接埠 序列連接埠排針 RRXD1 DDTR#1 (9-pin COM1) DDSR#1 模組。 CCTS#1 (請參閱第 1 頁,編號 18) RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...

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