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ASROCK B560M-HDV Handbuch
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ASROCK B560M-HDV Handbuch

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Published January 2021
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loss of profits, loss of business, loss of data, interruption of business and the like),
even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any
defect or error in the documentation or product.
This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following
two conditions:
(1) this device may not cause harmful interference, and
(2) this device must accept any interference received, including interference that
may cause undesired operation.
CALIFORNIA, USA ONLY
The Lithium battery adopted on this motherboard contains Perchlorate, a toxic substance
controlled in Perchlorate Best Management Practices (BMP) regulations passed by the
California Legislature. When you discard the Lithium battery in California, USA, please
follow the related regulations in advance.
"Perchlorate Material-special handling may apply, see www.dtsc.ca.gov/hazardouswaste/
perchlorate"
ASRock Website: http://www.asrock.com

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Verwandte Anleitungen für ASROCK B560M-HDV

Inhaltszusammenfassung für ASROCK B560M-HDV

  • Seite 1 (including damages for loss of profits, loss of business, loss of data, interruption of business and the like), even if ASRock has been advised of the possibility of such damages arising from any defect or error in the documentation or product.
  • Seite 2 If you require assistance please call ASRock Tel : +886-2-28965588 ext.123 (Standard International call charges apply) The terms HDMI®...
  • Seite 3 ES OF ANY KIND WHETHER UNDER THIS AGREEMENT OR OTHERWISE, EVEN IF INTEL HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES. LICENSE TO USE COMMENTS AND SUGGESTIONS. This Agreement does NOT obligate Licensee to provide Intel with comments or suggestions regarding the Software. However, if Licensee provides Intel with comments or suggestions for the modification, correction, improvement or enhancement of (a) the Software or (b) Intel products or processes that work with the Software, Licensee grants to Intel a non-exclusive, worldwide,...

  • Seite 5: Motherboard-Layout

    B560M-HDV Motherboard Layout CPU_FAN1 CHA_FAN1/WP ATX12V1 USB 2.0 T: USB1 B: USB2 CPU_FAN2/WP PCIE1 CMOS Battery Intel RoHS B560 PCIE2 BIOS PCIE3 SPI_TPM_J1 AUDIO CODEC USB3_4 USB5_6 CHA_FAN2/WP PANEL1 COM1 HD_AUDIO1 PLED PWRBTN SPK_CI1 CLRMOS1 HDLED RESET...
  • Seite 6 No. Description ATX 12V Power Connector (ATX12V1) CPU Fan Connector (CPU_FAN1) 2 x 288-pin DDR4 DIMM Slots (DDR4_A1, DDR4_B1) Chassis/Water Pump Fan Connector (CHA_FAN1/WP) ATX Power Connector (ATXPWR1) USB 3.2 Gen1 Header (F_USB3_1_2) SATA3 Connector (SATA3_1) SATA3 Connector (SATA3_0) SATA3 Connector (SATA3_2)(Upper) SATA3 Connector (SATA3_3)(Lower) SPI TPM Header (SPI_TPM_J1) System Panel Header (PANEL1)
  • Seite 7 B560M-HDV I/O Panel No. Description No. Description D-Sub Port USB 3.2 Gen1 Ports (USB3_3_4) PS/2 Mouse/Keyboard Port USB 2.0 Ports (USB1_2) LAN RJ-45 Port* USB 3.2 Gen1 Ports (USB3_1_2) Line In (Light Blue)** DVI-D Port Front Speaker (Lime)** HDMI Port Microphone (Pink)** * There are two LEDs on each LAN port.
  • Seite 8 ** Function of the Audio Ports in 7.1-channel Configuration: Port Function Light Blue (Rear panel) Rear Speaker Out Lime (Rear panel) Front Speaker Out Pink (Rear panel) Central /Subwoofer Speaker Out Lime (Front panel) Side Speaker Out...

  • Seite 9: Chapter 1 Introduction

    ASRock’s website without further notice. If you require technical support related to this motherboard, please visit our website for specific information about the model you are using. You may find the latest VGA cards and CPU support list on ASRock’s website as well. ASRock website http://www.asrock.com.

  • Seite 10: Specifications

    (i9/i7) support DDR4 up to 2933; Core (i5/i3), Pentium® and Celeron® support DDR4 up to 2666. * Please refer to Memory Support List on ASRock's website for more information. (http://www.asrock.com/) • Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non- ECC mode) • Max.
  • Seite 11 B560M-HDV Graphics • Intel® UHD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs can be supported only with processors which are GPU integrated. • 11 Gen Intel® Core Processors support Intel® X Graphics Architecture (Gen 12). 10 Gen Intel® Core Processors support Gen 9 Graphics • Graphics, Media &...
  • Seite 12 Express module up to Gen3 x4 (32 Gb/s)* * Supports Intel® Optane Technology (M2_2) * Supports NVMe SSD as boot disks * Supports ASRock U.2 Kit Connector • 1 x COM Port Header • 1 x SPI TPM Header • 1 x Chassis Intrusion and Speaker Header • 1 x CPU Fan Connector (4-pin)
  • Seite 13 • Voltage monitoring: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore, DRAM, VPPM, VCCIN_AUX, VCCSA, VCCST, ATX_5VSB • Microsoft® Windows® 10 64-bit Certifica- • FCC, CE tions • ErP/EuP Ready (ErP/EuP ready power supply is required) * For detailed product information, please visit our website: http://www.asrock.com...
  • Seite 14 Please realize that there is a certain risk involved with overclocking, including adjusting the setting in the BIOS, applying Untied Overclocking Technology, or using third-party overclocking tools. Overclocking may affect your system’s stability, or even cause damage to the components and devices of your system. It should be done at your own risk and expense.

  • Seite 15: Chapter 2 Installation

    B560M-HDV Chapter 2 Installation This is a Micro ATX form factor motherboard. Before you install the motherboard, study the configuration of your chassis to ensure that the motherboard fits into it. Pre-installation Precautions Take note of the following precautions before you install motherboard components or change any motherboard settings.

  • Seite 16: Installing The Cpu

    2.1 Installing the CPU 1. Before you insert the 1200-Pin CPU into the socket, please check if the PnP cap is on the socket, if the CPU surface is unclean, or if there are any bent pins in the socket. Do not force to insert the CPU into the socket if above situation is found.
  • Seite 17 B560M-HDV...
  • Seite 18 Please save and replace the cover if the processor is removed. The cover must be placed if you wish to return the motherboard for after service.
  • Seite 19 B560M-HDV 2.2 Installing the CPU Fan and Heatsink...
  • Seite 20 2.3 Installing Memory Modules (DIMM) This motherboard provides two 288-pin DDR4 (Double Data Rate 4) DIMM slots, and supports Dual Channel Memory Technology. 1. For dual channel configuration, you always need to install identical (the same brand, speed, size and chip-type) DDR4 DIMM pairs. 2.
  • Seite 21 B560M-HDV...
  • Seite 22 2.4 Expansion Slots (PCI Express Slots) There are 3 PCI Express slots on the motherboard. Before installing an expansion card, please make sure that the power supply is switched off or the power cord is unplugged. Please read the documentation of the expansion card and make necessary hardware settings for the card before you start the installation.
  • Seite 23 B560M-HDV 2.5 Jumpers Setup The illustration shows how jumpers are setup. When the jumper cap is placed on the pins, the jumper is “Short”. If no jumper cap is placed on the pins, the jumper is “Open”. Clear CMOS Jumper...
  • Seite 24 2.6 Onboard Headers and Connectors Onboard headers and connectors are NOT jumpers. Do NOT place jumper caps over these headers and connectors. Placing jumper caps over the headers and connectors will cause permanent damage to the motherboard. System Panel Header Connect the power PLED+ PLED-...
  • Seite 25 B560M-HDV Chassis Intrusion and Please connect the SPEAKER DUMMY Speaker Header chassis intrusion and the DUMMY (7-pin SPK_CI1) chassis speaker to this (see p.1, No. 14) header. SIGNAL DUMMY Serial ATA3 Connectors These four SATA3 Vertical: connectors support SATA (SATA3_0: data cables for internal see p.1, No.
  • Seite 26 Front Panel Audio Header This header is for PRESENCE# MIC_RET (9-pin HD_AUDIO1) connecting audio devices OUT_RET (see p.1, No. 19) to the front audio panel. OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. High Definition Audio supports Jack Sensing, but the panel wire on the chassis must support HDA to function correctly.
  • Seite 27 B560M-HDV CPU/Water Pump Fan This motherboard Connector provides a 4-Pin water FAN_SPEED_CONTROL FAN_SPEED (4-pin CPU_FAN2/WP) cooling CPU fan FAN_VOLTAGE (see p.1, No. 20) connector. If you plan to connect a 3-Pin CPU water cooler fan, please connect it to Pin 1-3.
  • Seite 28 Serial Port Header This COM1 header RRXD1 DDTR#1 (9-pin COM1) supports a serial port DDSR#1 CCTS#1 (see p.1, No. 18) module. RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...
  • Seite 29 B560M-HDV 2.7 M.2_SSD (NGFF) Module Installation Guide The M.2, also known as the Next Generation Form Factor (NGFF), is a small size and versatile card edge connector that aims to replace mPCIe and mSATA. The Hyper M.2 Socket (M2_1) supports M Key type 2260/2280 M.2 PCI Express module up to Gen4x4 (64 Gb/s) (Only supported with 11 Gen Intel®...
  • Seite 30 Step 3 Move the standoff based on the module type and length. The standoff is placed at the nut location B by default. Skip Step 3 and 4 and go straight to Step 5 if you are going to use the default nut. Otherwise, release the standoff by hand.
  • Seite 31 B560M-HDV M.2_SSD (NGFF) Module Support List (M2_1) Vendor Interface ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-128GT-C ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-256GM-C ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-256GT-C ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-512GM-C ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-512GT-C Apacer PCIe3 x4 AP240GZ280 Corsair PCIe3 x4 CSSD-F240GBMP500 Intel PCIe3 x4...
  • Seite 32 M.2_SSD (NGFF) Module Support List (M2_2) Vendor Interface ADATA SATA3 AXNS330E-32GM-B ADATA SATA3 AXNS381E-128GM-B ADATA SATA3 AXNS381E-256GM-B ADATA SATA3 ASU800NS38-256GT-C ADATA SATA3 ASU800NS38-512GT-C ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-128GT-C ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-256GM-C ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-256GT-C ADATA PCIe3 x4 ASX8000NP-512GM-C ADATA PCIe3 x4 ASX7000NP-512GT-C Apacer...
  • Seite 33 B560M-HDV TEAM PCIe3 x4 TM8FP2240G0C101 TEAM PCIe3 x4 TM8FP2480GC110 Transcend SATA3 TS256GMTS400 Transcend SATA3 TS512GMTS600 Transcend SATA3 TS512GMTS800 V-Color SATA3 VLM100-120G-2280B-RD V-Color SATA3 VLM100-240G-2280RGB V-Color SATA3 VSM100-240G-2280 V-Color SATA3 VLM100-240G-2280B-RD SATA3 WDS100T1B0B-00AS40 SATA3 WDS240G1G0B-00RC30 PCIe3 x4 WDS256G1X0C-00ENX0 (NVME) PCIe3 x4 WDS512G1X0C-00ENX0 (NVME) For the latest updates of M.2_SSD (NFGG) module support list, please visit our website for...
  • Seite 34 1 Einleitung Vielen Dank, dass Sie sich für das B560M-HDV von ASRock entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das ASRock Streben nach Qualität und Beständigkeit erfüllt.

  • Seite 35: Technische Daten

    (i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933; Core (i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666. * Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/) • Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non- ECC-Modus) • Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB • Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 11.
  • Seite 36 Grafikkarte • Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA- Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die GPU-integriert sind. • 11. Generation Intel® Core -Prozessoren unterstützen Intel® X Graphics Architecture (Gen. 12). 10. Generation Intel® Core Prozessoren unterstützen Gen 9 Graphics • Grafik, Medien und Rechenleistung: Microsoft DirectX 12, OpenGL 4.5, Intel®...
  • Seite 37 M.2-SATA-III-6,0-Gb/s-Modul und M.2-PCI-Express-Modul bis Gen3 x 4 (32 Gb/s)* * Unterstützt Intel® Optane -Technologie (M2_2) * Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte * Unterstützt ASRock U.2-Kit • 1 x COM-Anschluss-Stiftleiste Anschluss • 1 x SPI-TPM-Stiftleiste • 1 x Gehäuseeingriff- und Lautsprecher-Stiftleiste • 1 x CPU-Lüfteranschluss (4-polig) * Der CPU-Lüfteranschluss unterstützt einen CPU-Lüfter mit einer...
  • Seite 38 • FCC, CE • ErP/EuP ready (ErP/EuP ready-Netzteil erforderlich) rungen * Detaillierte Produktinformationen finden Sie auf unserer Webseite: http://www.asrock.com Bitte beachten Sie, dass mit einer Übertaktung, zu der die Anpassung von BIOS-Einstellungen, die Anwendung der Untied Overclocking Technology oder die Nutzung von Übertaktungswerkzeugen von Drittanbietern zählen, bestimmte Risiken verbunden sind.

  • Seite 39: Jumpereinstellung

    B560M-HDV 1.3 Jumpereinstellung Die Abbildung zeigt, wie die Jumper eingestellt werden. Wenn die Jumper-Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „kurzgeschlossen“. Wenn keine Jumper-Kappe auf den Kontakten angebracht ist, ist der Jumper „offen“. CMOS-löschen-Jumper (CLRMOS1) 2-poliger Jumper (siehe S. 1, Nr. 13) CLRMOS1 ermöglicht Ihnen die Löschung der Daten im CMOS.

  • Seite 40: Integrierte Stiftleisten Und Anschlüsse

    1.4 Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse sind KEINE Jumper. Bringen Sie KEINE Jumper-Kappen an diesen Stiftleisten und Anschlüssen an. Durch Anbringen von Jumper-Kappen an diesen Stiftleisten und Anschlüssen können Sie das Motherboard dauerhaft beschädigen. Systemblende-Stiftleiste PLED+ Verbinden Sie Netzschalter, Reset- PLED- PWRBTN# (9-polig, PANEL1)
  • Seite 41 B560M-HDV Gehäuseeingriffs- und Bitte verbinden Sie SPEAKER DUMMY Lautsprecher-Stiftleiste Gehäuseeingriffsvorrichtung und DUMMY (7-polig, SPK_CI1) den Gehäuselautsprecher mit (siehe S. 1, Nr. 14) dieser Stiftleiste. SIGNAL DUMMY Serial-ATA-III-Anschlüsse Diese vier SATA-III-Anschlüsse Vertikal: unterstützen SATA-Datenkabel (SATA3_0: für interne Speichergeräte mit siehe S. 1, Nr. 8) einer Datenübertragungs-...
  • Seite 42 Audiostiftleiste Diese Stiftleiste dient dem PRESENCE# Frontblende Anschließen von Audiogeräten an MIC_RET OUT_RET (9-polig, HD_AUDIO1) der Frontblende. (siehe S. 1, Nr. 19) OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. High Definition Audio unterstützt Anschlusserkennung, der Draht am Gehäuse muss dazu jedoch HDA unterstützt. Bitte befolgen Sie zum Installieren Ihres Systems die Anweisungen in unserer Anleitung und der Anleitung zum Gehäuse.
  • Seite 43 B560M-HDV Anschluss für CPU-/ Dieses Motherboard bietet Wasserpumpenlüfter einen 4-poligen Wasserkühlung- FAN_SPEED_CONTROL FAN_SPEED (4-polig, CPU_FAN2/WP) CPU-Lüfteranschluss. Falls FAN_VOLTAGE (siehe S. 1, Nr. 20) Sie einen 3-poligen CPU- Wasserkühlerlüfter anschließen möchten, verbinden Sie ihn bitte mit Kontakt 1 bis 3. ATX-Netzanschluss...
  • Seite 44 Serieller-Port-Stiftleiste Diese COM1-Stiftleiste RRXD1 DDTR#1 (9-polig, COM1) unterstützt ein Modul für serielle DDSR#1 CCTS#1 (siehe S. 1, Nr. 18) Ports. RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...

  • Seite 45: Contenu De L'emballage

    Nous vous remercions d’avoir acheté cette carte mère ASRock B560M-HDV, une carte mère fiable fabriquée conformément au contrôle de qualité rigoureux et constant appliqué par ASRock. Fidèle à son engagement de qualité et de durabilité, ASRock vous garantit une carte mère de conception robuste aux performances élevées.

  • Seite 46: Spécifications

    (i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4 jusqu’à 2666. * Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.asrock.com/) • Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne en mode non-ECC) • Capacité...
  • Seite 47 B560M-HDV Graphiques • La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant un contrôleur graphique. ème • 11 Gén de processeurs Intel® Core prennent en charge ème l’architecture graphique Intel® X (Gén 12).
  • Seite 48 * Prend en charge Intel® Optane Technology (M2_2) * Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage * Prend en charge le kit ASRock U.2 Connecteur • 1 x embase pour port COM • 1 x embase SPI TPM • 1 x prise LED d’alimentation et emplacement sur châssis...
  • Seite 49 • FCC, CE • ErP/EuP Ready (alimentation ErP/EuP ready requise) * pour des informations détaillées de nos produits, veuillez visiter notre site : http://www.asrock.com Il est important de signaler que l’ o verclocking présente certains risques, incluant des modifications du BIOS, l’ a pplication d’une technologie d’ o verclocking déliée et l’utilisation d’...
  • Seite 50 1.3 Configuration des cavaliers (jumpers) L’illustration ci-dessous vous renseigne sur la configuration des cavaliers (jumpers). Lorsque le capuchon du cavalier est installé sur les broches, le cavalier est « court-circuité ». Si le capuchon du cavalier n’ e st pas installé sur les broches, le cavalier est « ouvert ». Cavalier Clear CMOS (CLRMOS1) Cavalier (jumper) à...
  • Seite 51 B560M-HDV 1.4 Embases et connecteurs de la carte mère Les embases et connecteurs situés sur la carte NE SONT PAS des cavaliers. Ne placez JAMAIS de capuchons de cavaliers sur ces embases ou connecteurs. Placer un capuchon de cavalier sur ces embases ou connecteurs endommagera irrémédiablement votre carte mère.
  • Seite 52 Prise LED d’alimentation Veuillez brancher l'emplacement SPEAKER DUMMY et emplacement sur châssis sur le châssis et le haut-parleur du DUMMY (SPK_CI1 à 7 broches) châssis sur ce connecteur. (voir p.1, No. 14) SIGNAL DUMMY Connecteurs Serial ATA3 Ces quatre connecteurs SATA3 Vertical: sont compatibles avec les câbles de (SATA3_0:...
  • Seite 53 B560M-HDV Embase audio du panneau Cette embase sert au branchement PRESENCE# frontal des appareils audio au panneau MIC_RET OUT_RET (HD_AUDIO1 à audio frontal. 9 broches) (voir p.1, No. 19) OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. L’ a udio haute définition prend en charge la technologie Jack Sensing (détection de la fiche), mais le panneau grillagé...
  • Seite 54 Connecteur pour Cette carte mère est dotée d’un ventilateur de FAN_SPEED_CONTROL connecteur pour ventilateur de FAN_SPEED processeur /pompe à eau processeur à refroidissement par FAN_VOLTAGE (CPU_FAN2/WP à 4 broches) eau à 4 broches. Si vous envisagez (voir p.1, No. 20) de connecter un ventilateur de refroidisseur d'eau pour processeur à...
  • Seite 55 B560M-HDV Embase pour port série Cette embase COM1 prend en RRXD1 DDTR#1 (COM1 à 9 broches) charge un module de port série. DDSR#1 CCTS#1 (voir p.1, No. 18) RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...

  • Seite 56: Contenuto Della Confezione

    Nel caso di eventuali modifiche della presente documentazione, la versione aggiornata sarà disponibile sul sito Web di ASRock senza ulteriore preavviso. Per il supporto tecnico correlato a questa scheda madre, visitare il nostro sito Web per informazioni specifiche relative al modello attualmente in uso.
  • Seite 57 Core (i5/i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666. * Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/) • Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità non ECC) • Capacità max. della memoria di sistema: 64GB • Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel®...
  • Seite 58 Grafica • La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU integrata. • processori 11 Gen Intel® Core supportano architettura grafica Intel® X (Gen 12). processori 10 Gen Intel® Core supportano grafica Gen 9 • Grafica, multimedialità...
  • Seite 59 Gen3 x4 (32 Gb/s)* * Supporta la tecnologia Intel® Optane (M2_2) * Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio * Supporta kit ASRock U.2 Connettore • 1 x connettore porta COM • 1 x connettore SPI TPM • 1 x collegamento altoparlante e intrusione telaio • 1 x connettore ventola CPU (4-pin)
  • Seite 60 • FCC, CE • ErP/EuP Ready (è necessaria alimentazione ErP/EuP ready) * Per informazioni dettagliate sul prodotto, visitare il nostro sito Web: http://www.asrock.com Prestare attenzione al potenziale rischio previsto nella pratica di overclocking, inclusa la regolazione delle impostazioni nel BIOS, l'applicazione di tecnologia di Untied Overclocking o l'utilizzo di strumenti di overclocking di terze parti.
  • Seite 61 B560M-HDV 1.3 Impostazione jumper L'illustrazione mostra in che modo vengono impostati i jumper. Quando il cappuccio del jumper è posizionato sui pin, il jumper è "cortocircuitato". Se sui pin non è posizionato alcun cappuccio del jumper, il jumper è "aperto".
  • Seite 62 1.4 Header e connettori su scheda Gli header e i connettori sulla scheda NON sono jumper. NON posizionare cappucci del jumper su questi header e connettori. Il posizionamento di cappucci del jumper su header e connettori provocherà danni permanenti alla scheda madre. Header sul pannello del Collegare l'interruttore PLED+...
  • Seite 63 B560M-HDV Collegamento altoparlante Collegare l’intrusione telaio SPEAKER DUMMY e intrusione telaio e l’altoparlante a questo DUMMY (SPK_CI1 a 7 pin) collegamento. (vedere pag. 1, n. 14) SIGNAL DUMMY Connettori Serial ATA3 Questi quattro connettori SATA3 Verticale: supportano cavi dati SATA...
  • Seite 64 Header audio pannello Questo header serve a PRESENCE# anteriore collegare i dispositivi audio al MIC_RET OUT_RET (HD_AUDIO1 a 9 pin) pannello audio anteriore. (vedere pag. 1, n. 19) OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. L'audio ad alta definizione supporta le funzioni Jack sensing, ma il filo del pannello sullo chassis deve supportare HDA per funzionare correttamente.
  • Seite 65 B560M-HDV Connettore ventola CPU/ Questa scheda madre è dotata ventola pompa dell’acqua di un connettore per la ventola FAN_SPEED_CONTROL FAN_SPEED (CPU_FAN2/WP a 4 pin) della CPU con raffreddamento FAN_VOLTAGE (vedere pag. 1, n. 20) ad acqua a 4 pin. Se si decide...
  • Seite 66 Header porta seriale Questo header COM1 supporta RRXD1 DDTR#1 (COM1 a 9 pin) un modulo di porta seriale. DDSR#1 CCTS#1 (vedere pag. 1, n. 18) RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...

  • Seite 67: Contenido Del Paquete

    Si esta documentación sufre alguna modificación, la versión actualizada estará disponible en el sitio web de ASRock sin previo aviso. Si necesita asistencia técnica relacionada con esta placa base, visite nuestro sitio web para obtener información específica sobre el modelo que esté...

  • Seite 68: Especificaciones

    (i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666. * Para obtener más información, consulte la lista de memorias compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/) • Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en modo no ECC) • Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB...
  • Seite 69 B560M-HDV Gráficos • Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado. • Los procesadores Gen Intel® Core de la 11 generación admiten la arquitectura de gráficos Intel® X (Gen 12). Los procesadores Intel®...
  • Seite 70 * Compatible con la tecnología Optane de Intel® (M2_2) * Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque * Admite el Kit U.2 de ASRock Conector • 1 x Base de conexiones de puerto COM • 1 x Conector SPI TPM • 1 x Cabezal de intrusión de chasis y de altavoces...
  • Seite 71 • Preparado para ErP/EuP (se necesita una fuente de alimentación preparada para ErP/EuP) * Para obtener información detallada del producto, visite nuestro sitio Web: http://www.asrock.com Tenga en cuenta que hay un cierto riesgo implícito en las operaciones de overclocking, incluido el ajuste de la BIOS, aplicando la tecnología de overclocking liberada o utilizando las herramientas de overclocking de otros fabricantes.
  • Seite 72 1.3 Instalación de los puentes La instalación muestra cómo deben instalarse los puentes. Cuando la tapa de puente se coloca en los contactos, el puente queda “Corto”. Si no coloca la tapa de puente en los contactos, el puente queda “Abierto”. Puente de borrado de CMOS (CLRMOS1) Puente de 2 contactos...
  • Seite 73 B560M-HDV 1.4 Conectores y cabezales incorporados Los cabezales y conectores incorporados NO son puentes. NO coloque tapas de puente sobre estos cabezales y conectores. Si coloca tapas de puente sobre los cabezales y conectores dañará de forma permanente la placa base.
  • Seite 74 Cabezal de intrusión de Conecte la intrusión de chasis y el SPEAKER DUMMY chasis y de altavoces altavoz del chasis a este cabezal. DUMMY (SPK_CI1 de 7 contactos) (consulte la pág. 1, nº 14) SIGNAL DUMMY Conectores Serie ATA3 Estos cuatro conectores SATA3 Vertical: son compatibles con cables de (SATA3_0:...
  • Seite 75 B560M-HDV Cabezal de audio del panel Este cabezal se utiliza para PRESENCE# frontal conectar dispositivos de audio al MIC_RET OUT_RET (HD_AUDIO1 de 9-pines) panel de audio frontal. (consulte la pág. 1, nº 19) OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. El Audio de Alta Definición (HDA, en inglés) es compatible con el método de sensor de conectores, sin embargo, el cable del panel del chasis deberá...
  • Seite 76 Conector para ventilador Esta placa base proporciona un de la bomba de agua/CPU conector de ventilador de CPU FAN_SPEED_CONTROL FAN_SPEED (CPU_FAN2/WP de de refrigeración por agua de FAN_VOLTAGE 4 contactos) 4 contactos. Si tiene pensando (consulte la pág. 1, nº 20) conectar un ventilador de disipador por agua de CPU de 3 contactos, conéctelo al contacto 1-3.
  • Seite 77 B560M-HDV Cabezal de puerto serie Este cabezal COM1 admite un RRXD1 DDTR#1 (COM1 de 9 contactos) módulo de puerto serie. DDSR#1 CCTS#1 (consulte la pág. 1, nº 18) RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...

  • Seite 78: Комплект Поставки

    уведомления. При необходимости технической поддержки, связанной с материнской платой, посетите веб-сайт и найдите на нем информацию о модели используемой вами материнской платы. На веб-сайте ASRock также можно найти самый последний перечень поддерживаемых VGA-карт и ЦП. Веб-сайт ASRock http://www.asrock.com. 1.1 Комплект поставки...

  • Seite 79: Технические Характеристики

    B560M-HDV 1.2 Технические характеристики Платформа • Форм-фактор Micro ATX • Схема на основе твердотельных конденсаторов ЦП • Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core 10 поколения и процессоры Gen Intel® Core 11 поколения (LGA1200) • Digi Power design • Система питания 6 • Поддерживается...
  • Seite 80 Графическая • Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы VGA поддерживаются только при использовании ЦП со подсистема встроенными графическими процессорами. • Процессоры 11 поколения Intel® Core поддерживают графическую архитектуру Intel® X (поколение 12). Процессоры 10 поколения Intel® Core поддерживают графику 9 поколения • Графика, мультимедиа...
  • Seite 81 * Поддержка технологии Intel® Optane (M2_2) * Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe * Поддерживается комплект ASRock U.2 Разъемы • 1 x колодка СОМ-порта • 1 x колодка SPI ТРМ • 1 x колодка с разъемами датчика вскрытия корпуса и...
  • Seite 82 ЦП, DRAM, VPPM, VCCIN_AUX, VCCSA, VCCST, ATX_5VSB Операци- • Microsoft® Windows® 10 (64-разрядная) онные системы Сертифи- • FCC, CE • Совместимость с ErP/EuP (необходим блок питания, кация соответствующий стандарту ErP/EuP) * С дополнительной информацией об изделии можно ознакомиться на веб-сайте: http://www.asrock.com...
  • Seite 83 B560M-HDV Следует учитывать, что разгон процессора, включая изменение настроек BIOS, применение технологии Untied Overclocking и использование инструментов разгона независимых производителей, сопряжен с определенным риском. Разгон процессора может снизить стабильность системы или даже привести к повреждению ее компонентов и устройств. Разгон процессора осуществляется пользователем...
  • Seite 84 1.3 Установка перемычек Установка перемычек показана на рисунке. При установке перемычки-колпачка на контакты перемычка «замкнута». Если перемычка-колпачок на контакты не установлена, перемычка «разомкнута». Перемычка сброса настроек CMOS 2-контактная (CLRMOS1) перемычка (см. стр. 1, № 13) CLRMOS1 используется для удаления данных CMOS. Чтобы сбросить и обнулить параметры...
  • Seite 85 B560M-HDV 1.4 Колодки и разъемы, расположенные на системной плате Расположенные на системной плате колодки и разъемы НЕ являются перемычками. НЕ устанавливайте на эти колодки и разъемы перемычки-колпачки. Установка перемычек-колпачков на эти колодки и разъемы может вызвать неустранимое повреждение системной платы.
  • Seite 86 Колодка с разъемами Предназначена для SPEAKER датчика вскрытия корпуса и подключения датчика DUMMY DUMMY динамика вскрытия корпуса и корпусного (7-контактный, SPK_CI1) динамика. (см. стр. 1, № 14) SIGNAL DUMMY Разъемы Serial ATA3 Эти четыре разъема Вертикальный: SATA3 предназначены для (SATA3_0: подключения...
  • Seite 87 B560M-HDV Аудиоколодка передней Эта колодка предназначена PRESENCE# панели для подключения MIC_RET OUT_RET (9-контактов, HD_AUDIO1) аудиоустройств к передней (см. стр. 1, № 19) аудиопанели. OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. Аудиосистема высокого разрешения поддерживает функцию распознавания разъема, но для е правильной работы необходимо, чтобы провод панели корпуса поддерживал...
  • Seite 88 Разъем для вентилятора Данная материнская плата или помпы водяного оснащена 4-контактным FAN_SPEED_CONTROL FAN_SPEED охлаждения ЦП разъемом для системы водяного FAN_VOLTAGE (4-контактный CPU_ охлаждения ЦП. 3-контактную FAN2/WP) систему водяного охлаждения (см. стр. 1, № 20) ЦП следует подключать к контактам 1-3. Разъем питания АТХ Эта...
  • Seite 89 B560M-HDV Колодка Колодка COM1 поддерживает RRXD1 DDTR#1 последовательного порта подключение модуля DDSR#1 CCTS#1 (9-контактная, COM1) последовательного порта. (см. стр. 1, № 18) RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...

  • Seite 90: Conteúdo Da Embalagem

    Se precisar de assistência técnica relacionada a esta placa principal, visite o nosso site para obter informações específicas sobre o modelo que estiver utilizando. Você também poderá encontrar a lista de placas VGA e CPU mais recentes suportadas no site da ASRock. Site da ASRock http://www.asrock.com.
  • Seite 91 Core (i5/i3), Pentium® e Celeron® suportam DDR4 até 2666. * Por favor, consulte a Lista de Suporte de Memória no site da ASRock para obter mais informação. (http://www.asrock.com/) • Suporta módulos de memória ECC UDIMM (opera em modo não-ECC) • Capacidade máxima da memória do sistema: 64GB • Suporta Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 da Intel®...
  • Seite 92 Gráficos • Os gráficos incorporados Intel® UHD e as saídas VGA só podem ser suportados com processadores com GPU integrada. • Processadores 11 Gen Intel® Core suporta Arquitetura Gráficos Intel® X (Gen 12). Processadores 10 Gen Intel® Core suportam Gráficos Gen 9 • Gráficos, Mídia e Computador: Microsoft DirectX 12, OpenGL 4.5, Intel®...
  • Seite 93 Gen3x4 (32 Gb/s) * * Suporta a tecnologia Intel® Optane (M2_2) * Suporta NVMe SSD nos discos de inicialização * Suporta Kit U.2 ASRock Conector • 1 x Suporte porta COM • 1 x Plataforma SPI TPM • 1 x Intrusão do Chassi e Cabeçote de Autofalante • 1 x Conector da ventoinha da CPU (4 pinos)
  • Seite 94 • Preparada para ErP/EuP (é necessária uma fonte de alimentação preparada para ErP/EuP) * Para obter informações detalhadas sobre o produto, por favor, visite o nosso site: http://www.asrock.com Por favor, observe que existe um certo risco envolvendo overclocking, incluindo o ajuste das definições na BIOS, a aplicação de tecnologia Untied Overclocking ou a utilização de...
  • Seite 95 B560M-HDV 1.3 Configuração dos jumpers A imagem abaixo mostra como os jumpers são configurados. Quando a tampa do jumper é colocada nos pinos, o jumper é "Curto". Se não for colocada uma tampa de jumper nos pinos, o jumper é "Aberto".
  • Seite 96 1.4 Suportes e conectores onboard Os conectores e suportes onboard NÃO são jumpers. NÃO coloque tampas de jumpers sobre estes terminais e conectores. Colocar tampas de jumpers sobre os terminais e conectores irá causar danos permanentes à placa-mãe. Suporte do painel de Ligue o botão de alimentação, PLED+ PLED-...
  • Seite 97 B560M-HDV Intrusão do Chassi e Conecte a instrusão do chassi SPEAKER DUMMY Cabeçote de Autofalante e autofalante do chassi a este DUMMY (SPK_CI1 de 7 pinos) cabeçote. (ver p.1, N.º 14) SIGNAL DUMMY Conectores série ATA3 Estes quatro conectores SATA3...
  • Seite 98 Suporte de áudio do painel Este suporte destina-se à conexão PRESENCE# MIC_RET frontal dos dispositivos de áudio no OUT_RET (HD_AUDIO1 de 9 pinos) painel de áudio frontal. (ver p.1, N.º 19) OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. O Áudio de alta definição suporta Sensor de Adaptador, mas o fio do painel no chassi deverá suportar HDA para funcionar corretamente.
  • Seite 99 B560M-HDV Conector de Ventilador de Esta placa mãe inclui um CPU/Ventilador da Bomba conector de ventilador da CPU FAN_SPEED_CONTROL FAN_SPEED de Água de refrigeração a água de 4 pinos. FAN_VOLTAGE (CPU_FAN2/WP de Se você pretende conectar um 4 pinos) ventilador de refrigeração a água (ver p.1, N.º...
  • Seite 100 Suporte da porta serial Este suporte COM1 recebe um RRXD1 DDTR#1 (COM1 de 9 pinos) módulo da porta serial. DDSR#1 CCTS#1 (ver p.1, N.º 18) RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...

  • Seite 101: Zawartość Opakowania

    Na stronie internetowej ASRock, można także pobrać listę najnowszych kart VGA i obsługiwanych CPU. Strona internetowa ASRock http:// www.asrock.com. 1.1 Zawartość opakowania • Płyta główna ASRock B560M-HDV (Współczynnik kształtu Micro ATX)
  • Seite 102 (i9/i7) obsługują DDR4 do 2933; Core (i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666. * Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/) • Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie non-ECC) • Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB • Obsługa Intel®...
  • Seite 103 B560M-HDV Grafika • Wbudowana grafika Intel® UHD i wyjścia VGA są obsługiwane wyłącznie z procesorami, które mają zintegrowane GPU. -tej • 11 generacji procesory Intel® Core obsługują Intel® X -tej Graphics Architecture (generacja 12). 10 generacji procesory Intel® Core obsługują grafikę generacji 9 • Grafika, Media i komputery: Microsoft DirectX 12, OpenGL...
  • Seite 104 (32 Gb/s)* * Obsługa technologii Intel® Optane (M2_2) * Obsługa SSD NVMe, jako dysków rozruchowych * Obsługa ASRock U.2 Kit Złącze • 1 x złącze główkowe portu COM • 1 x złącze główkowe SPI TPM • 1 x złącze główkowe naruszenia obudowy i głośnika • 1 x złącze wentylatora CPU (4-pinowe)
  • Seite 105 B560M-HDV • 1 x 24 pinowe złącze zasilania ATX • 1 x 8 pinowe złącze zasilania 12 V • 1 x złącze audio na panelu przednim • 2 x złącza główkowe USB 2.0 (Obsługa 4 portów USB 2.0) (Obsługa zabezpieczenia ESD) • 1 x porty główkowe USB 3.2 Gen1 (obsługa 2 portów USB 3.2...
  • Seite 106 Należy pamiętać, że przetaktowywanie jest związane z pewnym ryzykiem, włącznie z regulacją ustawień w BIOS, zastosowaniem Untied Overclocking Technology lub używaniem narzędzi przetaktowywania innych firm. Przetaktowywanie może wpływać na stabilność systemu lub nawet powodować uszkodzenie komponentów i urządzeń systemu. Powinno to zostać zrobione na własne ryzyko i koszt.
  • Seite 107 B560M-HDV 1.3 Ustawienia zworek Ta ilustracja pokazuje ustawienia zworek. Po umieszczeniu nasadki zworki na pinach, zworka jest “Zwarta”. Jeśli nasadka zworki nie jest umieszczona na pinach, zworka jest “Otwarta”. Zworka usuwania danych z pamięci CMOS 2-pinowa zworka (CLRMOS1) (sprawdź s.1, Nr 13) CLRMOS1 umożliwia usunięcie wszystkich danych z pamięci CMOS.
  • Seite 108 1.4 Wbudowane złącza główkowe i inne złącza Wbudowane złącza główkowe i inne złącza są bezzworkowe. NIE należy umieszczać zworek nad tymi złączami główkowymi i złączami. Umieszczanie zworek nad złączami główkowymi i złączami spowoduje trwałe uszkodzenie płyty głównej. Złącze główkowe na Podłącz do tego złącza PLED+ PLED-...
  • Seite 109 B560M-HDV Złącze główkowe Podłącz to tego złącza SPEAKER DUMMY naruszenia obudowy i główkowego naruszenie obudowy DUMMY głośnika i głośnik obudowy. (7-pinowe SPK_CI1) (sprawdź s.1, Nr 14) SIGNAL DUMMY Złącza Serial ATA3 Te cztery złącza SATA3 Pionowy: obsługują kable danych SATA dla (SATA3_0: wewnętrznych urządzeń...
  • Seite 110 Złącze główkowe audio To złącze główkowe służy do PRESENCE# MIC_RET panelu przedniego podłączania urządzeń audio do OUT_RET (9-pinowe HD_AUDIO1) przedniego panelu audio. (sprawdź s.1, Nr 19) OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. High Definition Audio obsługuje wykrywanie gniazda, ale aby działać prawidłowo przewód panelu na obudowie musi obsługiwać...
  • Seite 111 B560M-HDV Złącze wentylatora pompy Ta płyta główna udostępnia wodnej /CPU 4-pinowe złącze obudowy FAN_SPEED_CONTROL FAN_SPEED (4-pinowe CPU_FAN2/WP) wentylatora chłodzenia FAN_VOLTAGE (sprawdź s.1, Nr 20) wodnego CPU. Jeśli planowane jest podłączenie 3-pinowego wentylatora chłodzenia wodnego CPU, należy je podłączyć do pinów 1-3.
  • Seite 112 Złącze główkowe portu To złącze główkowe COM1 RRXD1 DDTR#1 szeregowego obsługuje moduł portu DDSR#1 CCTS#1 (9-pinowe COM1) szeregowego. (sprawdź s.1, Nr 18) RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...
  • Seite 113 웹사이트에서 추가 통지 없이 제공됩니다 . 이 마더보드와 관련하여 기술적 지원이 필요한 경우 , 당사의 웹사이트를 방문하여 사용 중인 모델에 대한 구체적 정보를 구하십시오 . ASRock 의 웹사이트에서는 최신 VGA 카드와 CPU 지원 목록도 찾을 수 있습니다 . ASRock 웹사이트 http://www.asrock.com.
  • Seite 114 및 Celeron 은 DDR4 최대 2666 을 지원합니다 . * 추가 정보를 원하시면 ASRock 웹사이트에 있는 메모리 지원 목록을 참조하십시오 . (http://www.asrock.com/) • ECC UDIMM 메모리 모듈 ( 비 -ECC 모드에서 작동함 ) 지원 • 시스템 메모리 최대 용량 : 64GB •...
  • Seite 115 B560M-HDV • Intel ® 그래픽 UHD 그래픽스 빌트 - 인 비주얼과 VGA 출력은 GPU 통합 프로세서로만 지원할 수 있습니다 . • 11 ® ® Gen Intel Core 프로세서는 Intel Graphics ® Architecture(Gen 12) 를 지원합니다 . 10 Gen Intel Core 프로세서는...
  • Seite 116 * Intel Optane 기술 지원 (M2_2) * NVMe SSD 를 부팅 디스크로 사용 가능하도록 지원 * ASRock U.2 키트 지원 • COM 포트 헤더 1 개 커넥터 • SPI TPM 헤더 1 개 • 섀시 침입 및 스피커 헤더 1 개...
  • Seite 117 • FCC, CE 인증 • ErP/EuP 사용 가능 (ErP/EuP 사용 가능 전원공급장치 필요 ) * 자세한 제품 정보에 대해서는 당사 웹사이트를 참조하십시오 : http://www.asrock.com BIOS 설정을 조정하거나 Untied Overclocking Technology 를 적용하거나 타업체의 오버클로킹 도구를 사용하는 것을 포함하는 오버클로킹에는 어느 정도의 위험이...
  • Seite 118 1.3 점퍼 설정 그림은 점퍼를 어떻게 설정하는지 보여줍니다 . 점퍼 캡을 핀에 씌우면 점퍼가 “단락” 됩니다 . 점퍼 캡을 핀에 씌우지 않으면 점퍼가 “단선”됩니다 . Clear CMOS 점퍼 (CLRMOS1) 2 핀 점퍼 (1 페이지 , 13 번 항목 참조 ) CLRMOS1 을...
  • Seite 119 B560M-HDV 1.4 온보드 헤더 및 커넥터 온보드 헤더와 커넥터는 점퍼가 아닙니다 . 점퍼 캡을 온보드 헤더와 커넥터에 씌우지 마십시오 . 점퍼 캡을 온보드 헤더와 커넥터에 씌우면 마더보드가 영구적으로 손상됩니다 . 시스템 패널 헤더 섀시의 전원 스위치 , 리셋 PLED+ PLED- PWRBTN# (9 핀...
  • Seite 120 SPEAKER 섀시 침입 및 스피커 헤더 섀시 침입 및 섀시 스피커를 이 DUMMY (7 핀 SPK_CI1) 헤더에 연결하십시오 . DUMMY (1 페이지 , 14 번 항목 참조 ) SIGNAL DUMMY 시리얼 ATA3 커넥터 이들 네 개의 SATA3 커넥터는 수직 : 최대...
  • Seite 121 B560M-HDV 전면 패널 오디오 헤더 이 헤더는 오디오 장치를 전면 PRESENCE# MIC_RET (9 핀 HD_AUDIO1) 오디오 패널에 연결하는 데 OUT_RET (1 페이지 , 19 번 항목 참조 ) 사용됩니다 . OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. 고음질 오디오는 잭 감지를 지원하지만 올바르게 작동하려면 섀시의 패널 와이어가...
  • Seite 122 CPU/ 워터 펌프 팬 이 마더보드에는 4 핀 수냉식 커넥터 CPU 팬 커넥터가 탑재되어 FAN_SPEED_CONTROL FAN_SPEED (4 핀 CPU_FAN2/WP) 있습니다. 3핀 CPU 수냉식 쿨러 FAN_VOLTAGE (1 페이지 , 20 번 항목 팬을 연결하려는 경우 핀 1-3에 참조 ) 연결하십시오 . ATX 전원...
  • Seite 123 B560M-HDV 시리얼 포트 헤더 이 COM1 헤더는 시리얼 포트 RRXD1 DDTR#1 DDSR#1 (9 핀 COM1) 모듈을 지원합니다 . CCTS#1 (1 페이지 , 18 번 항목 참조 ) RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...
  • Seite 124 ルについての詳細情報を、 当社のウェブサイトで参照ください。 ASRock のウェブサイトで は、 最新の VGAカードおよび CPU サポート一覧もご覧になれます。 ASRockウェブサイト http://www.asrock.com. 1.1 パッケージの内容 • ASRock B560M-HDV マザーボード （マイクロ ATX フォームファクター） • ASRock B560M-HDV クイックインストールガイド • ASRock B560M-HDV サポート CD • 2 x シリアル ATA （SATA） データケーブル （オプション） • 2 x M.2 ソケッ ト用ねじ （オプション）...
  • Seite 125 * 第 10 世代 Intel® Core (i9/i7) は、 最大 2933 までの DDR4 を サポートします。 Core (i5/i3)、 Pentium® および Celeron® は、 最大 2666 までの DDR4 をサポートします。 * 詳細については、 ASRockウェブサイ トのメモリーサポート一覧を 参照してください。 (http://www.asrock.com/) • ECC UDIMM メモリモジュールに対応 （non-ECC モードで動 作） • システムメモリの最大容量 ： 64GB •...
  • Seite 126 グラフィ ック • Intel® UHD グラフィックス内蔵ビジュアルおよび VGA 出力は、 ス GPU に統合されたプロセッサーのみでサポートされます。 • 第 11 世代 Intel® Core プロセッサは、 Intel® X グラフィ ッ クスアーキテクチャ (Gen 12) をサポートします。 第 10 世代 Intel® Core プロセッサは、 Gen 9 グラフィ ックスをサポート します • グラフ ィ ック、 メディアおよびコンピュート: Microsoft DirectX 12、 OpenGL 4.5、...
  • Seite 127 SATA3 6.0 Gb/s モジュール、 および、 最大 Gen3 x4 (32 Gb/s) までの M.2 PCI Express モジュールに対応 * * Intel® Optane テク ノロジーに対応 (M2_2) * 起動ディスクとして NVMe SSD に対応 * ASRock U.2 キッ トに対応 コネクタ • 1 x COM ポートヘッダー • 1 x SPI TPM ヘッダー • 1 x シャーシイントルージョンとスピーカーヘッダー...
  • Seite 128 • 電圧監視 : +12V、 +5V、 +3.3V、 CPU Vcore、 DRAM、 VPPM、 VCCIN_AUX、 VCCSA、 VCCST、 ATX_5VSB • Microsoft® Windows® 10 64-bit 認証 • FCC、 CE • ErP/EuP Ready （ ErP/EuP 対応電源供給装置が必要です） * 商品詳細については、 当社ウェブサイトをご覧ください。 http://www.asrock.com BIOS 設定の調整、 アンタイドオーバークロックテク ノロジーの適用、 サードパーティのオー バークロックツールの使用などを含む、 オーバークロックには、 一定のリスクを伴います のでご注意ください。 オーバークロックするとシステムが不安定になったり、 システムのコ ンポーネントやデバイスが破損することがあります。 ご自分の責任で行ってください。 弊 社では、 オーバークロックによる破損の責任は負いかねますのでご了承ください。...
  • Seite 129 B560M-HDV 1.3 ジャンパー設定 このイラストは、 ジャンパーの設定方法を示しています。 ジャンパーキャップがピンに被 さっていると、 ジャンパーは 「ショート」 です。 ジャンパーキャップがピンに被さっていな い場合には、 ジャンパーは 「オープン」 です。 CMOS クリアジャンパー (CLRMOS1) 2 ピンジャンパー （p.1、 No. 13 参照） CLRMOS1 を使って CMOS 内のデータをクリアできます。 クリアして、 デフォルト設定にシ ステムパラメーターをリセッ トするには、 コンピューターの電源を切り、 電源から電源コー ドを抜いてください。 15 秒間待ってから、 ジャンパーキャップを使用して CLRMOS1 上の...
  • Seite 130 1.4 オンボードのヘッダーとコネクタ オンボードヘッダーとコネクタはジャンパーではありません。 これらヘッダーとコネクタに はジャンパーキャップを被せないでく ださい。 ヘッダーおよびコネクタにジャンパーキャップ を被せると、 マザーボードに物理損傷が起こることがあります。 システムパネルヘッダー 電源スイッチを接続し、 スイッチ PLED+ （9 ピン PANEL1） をリセッ トし、 下記のピン割り当 PLED- PWRBTN# （p.1、 No. 12 参照） てに従って、 シャーシのシステム ステータス表示ランプをこのヘッ ダーにセッ トします。 ケーブルを RESET# 接続するときには、 ピンの＋と－ HDLED- HDLED+ に気をつけてください。 PWRBTN （電源スイッチ） ： シャーシ前面パネルの電源スイッチに接続してください。...
  • Seite 131 B560M-HDV シャーシイントルージョン シャーシイン トルージ ョ ンとシャー SPEAKER とスピーカーヘッダー DUMMY シスピーカーをこのヘッダーに DUMMY （7 ピン SPK_CI1） 接続してください。 （p.1、 No. 14 参照） SIGNAL DUMMY シリアル ATA3 コネクタ これら 4 つの SATA3 コネクター 垂直 : は、 最高 6.0 Gb/s のデータ転送 （SATA3_0: 速度で内部ストレージデバイス p.1、 No. 8 参照）...
  • Seite 132 フロン トパネルオーディオ このヘッダーは、 フロントオーディ PRESENCE# ヘッダー オパネルにオーディオデバイスを MIC_RET OUT_RET （9 ピン HD_AUDIO1） 接続するためのものです。 （p.1、 No. 19 参照） OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. ハイディ フ ィニシ ョンオーディオはジャッ クセンシングをサポート していますが、 正しく 機能 するためには、 シャーシのパネルワイヤーが HDAをサポートしていることが必要です。 お使いのシステムを取り付けるには、 当社のマニュアルおよびシャーシのマニュアルの 指示に従ってください。 2. AC’97 オーディオパネルを使用する場合には、 次のステップで、 前面パネルオーディオ ヘッダーに取り付けてください。...
  • Seite 133 B560M-HDV CPU/ウォーターポンプフ このマザーボードは 4 ピン水冷 ァンコネクタ 却 CPU ファンコネクタが装備さ FAN_SPEED_CONTROL FAN_SPEED （4 ピン CPU_FAN2/WP） れています。 3 ピンの CPU 水冷 FAN_VOLTAGE （p.1、 No. 20 参照） 却ファンを接続する場合には、 ピ ン 1-3 に接続してください。 ATX 電源コネクタ このマザーボードは 24 ピンATX （24 ピン ATXPWR1） 電源コネクタが装備されていま （p.1、 No. 5 参照）...
  • Seite 134 シリアルポートヘッダー この COM1 ヘッダーはシリアル RRXD1 DDTR#1 （9 ピン COM1） ポートモジュールをサポートしま DDSR#1 CCTS#1 （p.1、 No. 18 参照） す。 RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...
  • Seite 135 行通知。 如果本文档有任何修改， 则更新的版本将发布在华擎网站上， 我们不会另外进 行通知。如果您需要与此主板相关的技术支持，请访问我们的网站以具体了解所用型 号的信息。您也可以在华擎网站上找到最新 VGA 卡和 CPU 支持列表。华擎网站 http://www.asrock.com。 1.1 包装清单 • 华擎 B560M-HDV 主板（Micro ATX 规格尺寸） • 华擎 B560M-HDV 快速安装指南 • 华擎 B560M-HDV 支持光盘 • 2 x 串行 ATA (SATA) 数据线（选购） • 2 x 螺丝（供 M.2 插座使用）（选购）...
  • Seite 136 (i9/i7) 可支持的 DDR4 的最高频率为 2933；Core (i5/i3)、Pentium® 和 Celeron® 可支持的 DDR4 的最高频率为 2666。 * 请参阅华擎网站上的 Memory Support List （内存支持列表） 了 解详情。(http://www.asrock.com/) • 支持 ECC UDIMM 内存模块（非 ECC 模式操作） • 支持系统内存最大容量：64GB • 支持 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 扩充槽 第 11 代 Intel® Core 处理器...
  • Seite 137 B560M-HDV 图形 • 只有 GPU 集成的处理器才支持 Intel® UHD Graphics 内置视 效和 VGA 输出。 • 第 11 代 Intel® Core 处理器支持 Intel® X 图形架构 (Gen 12) 第 10 代 Intel® Core 处理器支持 Gen 9 图形 • 显卡、媒体和计算：Microsoft DirectX 12、OpenGL 4.5、 Intel® Built In Visuals、Intel® 高速视频同步、混合 / 可切换...
  • Seite 138 存储 • 4 x SATA3 6.0 Gb/s 接口， 支持 Intel Rapid Storage Technology 18、NCQ、AHCI 和热插拔 • 1 x Hyper M.2 接口 (M2_1)，最高支持 Gen4x4 (64 Gb/s) M Key 类型 2260/2280 M.2 PCI Express 模块（仅 11 代 Intel ® Core ™ 处理器可支持）* •...
  • Seite 139 B560M-HDV BIOS 功能 • AMI UEFI Legal BIOS，支持多语言 GUI • ACPI 6.0 兼容唤醒事件 特点 • 支持 SMBIOS 2.7 • CPU 内核 / 缓存、 GT、 DRAM、 VPPM、 VCCIN_AUX、 VCCST、 VCCSA 电压多次调整 • 风扇转速计：CPU、CPU/ 水泵、机箱 / 水泵风扇 硬件监控 • 静音风扇（根据 CPU 温度自动调整机箱风扇速度）：CPU、...
  • Seite 140 1.3 跳线设置 此图显示如何设置跳线。 将跳线帽装到这些针脚上时， 跳线 “短接” 。 如果这些针脚上 没有装跳线帽，跳线 “开路”。 清除 CMOS 跳线 (CLRMOS1) 2 针跳线 （见第 1 页，第 13 个） CLRMOS1 允许您清除 CMOS 中的数据。要清除和重置系统参数到默认设置，请关 闭计算机， 从电源上拔下电源线插头。 等候 15 秒后， 使用跳线帽将 CLRMOS1 上的 针脚短接 5 秒。但是，请勿在更新 BIOS 后立即清除 CMOS。如果您需要在刚完成 BIOS 更新后清除 CMOS， 则必须先启动系统， 并在关闭后再执行清除 CMOS 操作。 请注意，...
  • Seite 141 B560M-HDV 1.4 板载接脚和接口 板载接脚和接口不是跳线。不要将跳线帽装到这些接脚和接口上。将跳线帽装到这些 接脚和接口上将会对主板造成永久性损坏。 系统面板接头 按照下面的针脚分配， 将机箱上 PLED+ PLED- （9 针 PANEL1） 的电源开关、 重置开关和系统状 PWRBTN# （见第 1 页， 第 12 个） 态指示灯连接到此接脚。 在连接 线缆前请记下正负针脚。 RESET# HDLED- HDLED+ PWRBTN（电源开关）: 连接到机箱前面板上的电源开关。您可以配置使用电源开关关闭系统的方式。 RESET（重置开关）: 连接到机箱前面板上的重置开关。 如果计算机死机， 无法执行正常重新启动， 按重置开 关重新启动计算机。 PLED（系统电源 LED）: 连接到机箱前面板上的电源状态指示灯。 系统操作操作时， 此 LED 亮起。 系统处在 S1/ S3 睡眠状态时，此...
  • Seite 142 机箱侵入和扬声器接脚 SPEAKER 请将机箱侵入和机箱扬声器连 DUMMY （7 针 SPK_CI1） 接到到此接脚。 DUMMY （见第 1 页，第 14 个） SIGNAL DUMMY 串行 ATA3 接口 这四个 SATA3 接口支持最高 垂直： 6.0 Gb/s 数据传输速率的内部存 （SATA3_0: 储设备的 SATA 数据线。 见第 1 页， 第 8 个） （SATA3_1: 见第 1 页， 第 7 个） 直角...
  • Seite 143 B560M-HDV 前面板音频接头 此接头用于将音频设备连接到 PRESENCE# MIC_RET （9 针 HD_AUDIO1） 前音频面板。 OUT_RET （见第 1 页，第 19 个） OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. 高清音频支持插孔感测， 但机箱上的面板连线必须支持 HDA 才能正常工作。 请按照 我们的手册和机箱手册的说明安装系统。 2. 如果您使用 AC’97 音频面板，请按照以下步骤将它安装到前面板音频接脚： A. 将 Mic_IN (MIC) 连接到 MIC2_L。 B. 将 Audio_R (RIN) 连接到 OUT2_R，将 Audio_L (LIN) 连接到 OUT2_L。...
  • Seite 144 CPU/ 水泵风扇接口 此主板提供 4 针水冷风扇接口。 FAN_SPEED_CONTROL （4 针 CPU_FAN2/WP） 如果您打算连接 3 针 CPU 水冷 FAN_SPEED FAN_VOLTAGE （见第 1 页， 第 20 个） 风扇，请将它连接到针脚 1-3。 ATX 电源接口 此主板提供 24 针 ATX 电源接 （24 针 ATXPWR1） 口。要使用 20 针 ATX 电源，请 （见第 1 页，第 5 个） 沿针脚...
  • Seite 145 B560M-HDV 串行端口接头 此 COM1 接头支持串行端口模 RRXD1 DDTR#1 （9 针 COM1） 块。 DDSR#1 CCTS#1 （见第 1 页，第 18 个） RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...
  • Seite 146 电子信息产品污染控制标示 依据中国发布的「电子信息产品污染控制管理办法」及 SJ/T 11364-2006「电子信息 产品污染控制标示要求」，电子信息产品应进行标示，藉以向消费者揭露产品中含 有的有毒有害物质或元素不致发生外泄或突变从而对环境造成污染或对人身、财产 造成严重损害的期限。依上述规定，您可于本产品之印刷电路板上看见图一之标 示。图一中之数字为产品之环保使用期限。由此可知此主板之环保使用期限为 10 年。 图一 有毒有害物质或元素的名称及含量说明 若您欲了解此产品的有毒有害物质或元素的名称及含量说明，请参照以下表格及说 明。 有害物质或元素 部件名称 铅 (Pb) 镉 (Cd) 汞 (Hg) 六价铬 (Cr(VI)) 多溴联苯 (PBB) 多溴二苯醚 (PBDE) 印刷电路板 及电子组件 外部信号连 接头及线材 O: 表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在 SJ/T 11363-2006 标准规定 的限量要求以下。 X: 表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均质材料中的含量超出 SJ/T 11363-2006 标准 规定的限量要求，然该部件仍符合欧盟指令...
  • Seite 147 如本文件有任何修改， 可至華擎網站逕行取得更新版本，不另外通知。若您需要與本主 機板相關的技術支援，請上我們的網站瞭解有關您使用機型的特定資訊。您也可以在 華擎網站找到最新的 VGA 卡及 CPU 支援清單。華擎網站 http://www.asrock.com。 1.1 包裝內容 • 華擎 B560M-HDV 主機板 （Micro ATX 尺寸） • 華擎 B560M-HDV 快速安裝指南 • 華擎 B560M-HDV 支援光碟 • 2 x Serial ATA (SATA) 資料纜線 （選用） • 2 x 螺絲 （適用於 M.2 插座） （選用）...
  • Seite 148 * 第 10 代 Intel® Core (i9/i7) 支援最高 2933 DDR4； Core (i5/i3)、Pentium® 和 Celeron® 支援最高 2666 DDR4。 * 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。 (http://www.asrock.com/) • 支援 ECC UDIMM 記憶體模組 （於非 ECC 模式下運作） • 最大系統記憶體容量：64GB • 支援 Intel® Extreme Memory Pro le (XMP) 2.0 第 11 代 Intel® Core 擴充插槽...
  • Seite 149 B560M-HDV • 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® UHD Graphics Built- 顯示卡 in Visuals 及 VGA 輸出。 • 第 11 代 Intel® Core 處理器支援 Intel® X 顯示卡架構 （第 12 代） 。第 10 代 Intel® Core 處理器支援第 9 代顯示卡 • 顯示卡、媒體和運算 ：Microso DirectX 12、OpenGL 4.5、...
  • Seite 150 • 4 x SATA3 6.0 Gb/s 接頭， 支援 Intel 快速儲存技術 18、NCQ、 儲存裝置 AHCI 及熱插拔 • 1 x Hyper M.2 插座 (M2_1)， 支援 M Key 型 2260/2280 M.2 PCI Express 模組，最高可達 Gen4x4 (64 Gb/s) （ 僅第 11 代 Intel® Core ™ 處理器支援） * •...
  • Seite 151 • 風扇多重速度控制：CPU、CPU / 水冷幫浦、機殼 / 水冷幫浦 風扇 • 機殼開啟偵測 • 電壓監控：+12V、+5V、+3.3V、CPU Vcore、DRAM、VPPM、 VCCIN_AUX 、VCCSA 、VCCST、 ATX_5VSB • Microso ® Windows® 10 64-bit 作業系統 • FCC、CE 認證 • ErP/EuP Ready （需具備 ErP/EuP ready 電源供應器） * 如需產品詳細資訊，請上我們的網站： http://www.asrock.com 請務必理解，超頻可能產生某種程度的風險，其中包括調整 BIOS 中的設定、採用自由超頻 技術或使用協力廠商的超頻工具。超頻可能會影響您系統的穩定性， 或者甚至會對您系統的 元件及裝置造成傷害。您應自行負擔超頻風險及成本。我們對於因超頻所造成的可能損害概 不負責。...
  • Seite 152 1.3 跳線設定 圖例顯示設定跳線的方式 。當跳線帽套在針腳上時，該跳線為 「短路」 。若沒有跳線帽 套在針腳上，該跳線為 「開啟」 。 清除 CMOS 跳線 (CLRMOS1) 2-pin 跳線 （請參閱第 1 頁，編號 13） 您可利用 CLRMOS1 清除 CMOS 中的資料。若要清除及重設系統參數為預設設定 ， 請先關閉電腦電源，再拔下電源供應器的電源線。在等待 15 秒後，請使用跳線帽讓 CLRMOS1 上的 pin 短路約 5 秒。不過，請不要在更新 BIOS 後立即清除 CMOS。若您 需在更新 BIOS 後立即清除 CMOS，則必須先重新啟動系統，然後於進行清除 CMOS 動作前關機。請注意，...
  • Seite 153 B560M-HDV 1.4 板載排針及接頭 板載排針及接頭都不是跳線。請勿將跳線帽套在這些排針及接頭上。將跳線帽套在排 針及接頭上，將造成主機板永久性的受損。 系統面板排針 請依照以下的針腳排列將機殼 PLED+ PLED- (9-pin PANEL1) PWRBTN# 上的電源開關、 重設開關及系 （請參閱第 1 頁，編號 統狀態指示燈連接至此排針。 12） 在連接纜線之前請注意正負針 RESET# 腳。 HDLED- HDLED+ PWRBTN ( 電源開關 )： 連接至機殼前面板上的電源開關。您可設定使用電源開關關閉系統電源的方式。 RESET ( 重設開關 )： 連接至機殼前面板上的重設開關。若電腦凍結且無法執行正常重新啟動，按下重設開 關即可重新啟動電腦。 PLED ( 系統電源 LED)： 連接至機殼前面板上的電源狀態指示燈。系統正在運作時，此 LED 會亮起。系統進入...
  • Seite 154 SPEAKER 機殼防護及喇叭排針 機殼防護排針連接至此排針。 DUMMY (7-pin SPK_CI1) DUMMY （請參閱第 1 頁，編號 14） SIGNAL DUMMY Serial ATA3 接頭 這四組 SATA3 接頭皆支援內部 垂直 : 儲存裝置的 SATA 資料纜線，最 高可達 6.0 Gb/s 資料傳輸率。 （SATA3_0: 請參閱第 1 頁，編號 8） （SATA3_1: 請參閱第 1 頁，編號 7） 直角 : （SATA3_2: 請參閱第...
  • Seite 155 B560M-HDV 前面板音訊排針 本排針適用於連接音訊裝置 PRESENCE# MIC_RET (9-pin HD_AUDIO1) 至前面板音訊。 OUT_RET （請參閱第 1 頁，編號 19） OUT2_L J_SENSE OUT2_R MIC2_R MIC2_L 1. 高解析度音訊支援智慧型音效介面偵測 (Jack Sensing)，但機殼上的面板線必須支 援 HDA 才能正確運作。請依本手冊及機殼手冊說明安裝系統。 2. 若您使用 AC’ 97 音訊面板，請按照以下步驟安裝至前面板音訊排針： A. 將 Mic_IN (MIC) 連接至 MIC2_L。 B. 將 Audio_R (RIN) 連接至 OUT2_R 且將 Audio_L (LIN) 連接至 OUT2_L。...
  • Seite 156 CPU ／水冷幫浦風扇接頭 本主機板配備 4-Pin 水冷 (4-pin CPU_FAN2/WP) CPU 風扇接頭。若您計畫連 FAN_SPEED_CONTROL FAN_SPEED （請參閱第 1 頁，編號 20） 接 3-Pin CPU 水冷風扇，請接 FAN_VOLTAGE 至 Pin 1-3。 ATX 電源接頭 本主機板配備一組 24-pin (24-pin ATXPWR1) ATX 電源接頭。若要使用 （請參閱第 1 頁，編號 20-pin ATX 電源供應器，請 5） 插入 Pin 1 及 Pin 13。 ATX 12V 電源接頭...
  • Seite 157 B560M-HDV 此 COM1 排針支援序列連接埠 序列連接埠排針 RRXD1 DDTR#1 (9-pin COM1) DDSR#1 模組。 CCTS#1 （請參閱第 1 頁，編號 18） RRI#1 RRTS#1 TTXD1 DDCD#1...
  • Seite 158 Gen 10 (i9/i7) mendukung DDR4 hingga 2933; Core (i5/i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga 2666. * Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/) • Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode non-ECC) • Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB • Mendukung Intel®...
  • Seite 159 B560M-HDV Grafis • Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU. • Prosesor Intel® Core Gen 11 mendukung Arsitektur Grafis Intel® (Gen 12). Prosesor Intel® Core Gen 10 mendukung Grafis Gen 9 • Grafik, Media & Hitung: Microsoft DirectX 12, OpenGL 4.5, Visual Internal Intel®, Video Sinkronisasi Ceoat Intel®, Grafik...
  • Seite 160 (32 Gb/s)* * Mendukung Intel® Optane Technology (M2_2) * Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot * Mendukung Kit U.2 ASRock Konektor • 1 x Header Port COM • 1 x Header SPI TPM • 1 x Intrusi Chassis dan Header Speaker • 1 x Konektor Kipas CPU (4-pin)
  • Seite 161 • FCC, CE • Mendukung ErP/EuP (Memerlukan catu daya untuk ErP/EuP) * Untuk informasi rinci tentang produk, kunjungi situs web kami: http://www.asrock.com Perlu diketahui, overclocking memiliki risiko tertentu, termasuk menyesuaikan pengaturan pada BIOS, menerapkan Teknologi Untied Overclocking, atau menggunakan alat bantu overclocking pihak ketiga.

  • Seite 162: Contact Information

    Contact Information If you need to contact ASRock or want to know more about ASRock, you’re welcome to visit ASRock’s website at http://www.asrock.com; or you may contact your dealer for further information. For technical questions, please submit a support request form at https://event.asrock.com/tsd.asp...

  • Seite 163: Declaration Of Conformity

    DECLARATION OF CONFORMITY Per FCC Part 2 Section 2.1077(a) Responsible Party Name: ASRock Incorporation Address: 13848 Magnolia Ave, Chino, CA91710 Phone/Fax No: +1-909-590-8308/+1-909-590-1026 hereby declares that the product Product Name : Motherboard B560M-HDV Model Number : Conforms to the following speci cations:...

  • Seite 164: Eu Declaration Of Conformity

    EU Declaration of Conformity For the following equipment: Motherboard (Product Name) B560M-HDV / ASRock (Model Designation / Trade Name) ASRock Incorporation (Manufacturer Name) 2F., No.37, Sec. 2, Jhongyang S. Rd., Beitou District, Taipei City 112, Taiwan (R.O.C.) (Manufacturer Address) EMC —Directive 2014/30/EU (from April 20th, 2016)

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