ASROCK B560M-HDV Handbuch Seite 160

I/O Panel
Belakang
Penyim-
panan
Konektor
156
• 1 x Port Mouse/Keyboard PS/2
• 1 x Port D-Sub
• 1 x Port DVI-D
• 1 x Port HDMI
• 2 x Port USB 2.0 (Mendukung Perlindungan dari ESD)
• 4 x Port USB 3.2 Gen1 (Mendukung Perlindungan dari ESD)
• 1 x Port LAN RJ-45 dengan LED (LED ACT/LINK dan LED
SPEED)
• Soket Audio HD: Saluran Masuk/Speaker Depan/Mikrofon
• 4 x Konektor SATA3 6,0 Gb/s, mendukung Intel Rapid Storage
Technology 18, NCQ, AHCI, dan Hot Plug
• 1 x Soket Hyper M.2 (M2_1), mendukung Kunci M tipe
2260/2280 modul M.2 PCI Express hingga Gen4x4 (64 Gb/s)
(Hanya didukung dengan Prosesor Intel® Core™ Gen 11)*
• 1 x Soket Ultra M.2 (M2_2), mendukung jenis modul 2260/2280
M.2 SATA3 6,0 Gb/s dan modul M.2 PCI Express hingga Gen3x4
(32 Gb/s)*
* Mendukung Intel® Optane
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
* Mendukung Kit U.2 ASRock
• 1 x Header Port COM
• 1 x Header SPI TPM
• 1 x Intrusi Chassis dan Header Speaker
• 1 x Konektor Kipas CPU (4-pin)
* Konektor Kipas CPU mendukung kipas CPU dengan daya kipas
maksimum 1A (12W).
• 1 x Konektor Kipas CPU/Pompa Air (4-pin) (Kontrol Kecepatan
Kipas Pintar)
* CPU/Kipas Pompa Air mendukung kipas berpendingin air dengan
daya kipas maksimum 2A (24W).
• 2 x Konektor Sasis/Kipas Pompa Air (4-pin) (Kontrol Kecepatan
Kipas Pintar)
* Chassis/Kipas Pompa Air mendukung kipas berpendingin air
dengan daya kipas maksimum 2A (24W).
* CPU_FAN2/WP, CHA_FAN1/WP, dan CHA_FAN2/WP dapat
mendeteksi otomatis jika kipas 3-pin atau 4-pin sedang digunakan.
TM
Technology (M2_2)