Especificaciones - ASROCK B560M-HDV Handbuch

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
64
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Admite procesadores Intel® Core
procesadores Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Diseño de 6 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Intel® B560
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Los procesadores Intel®
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 5000+ (OC)*
• Los procesadores Intel® Core
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 4600+ (OC)*
TM
* Intel® Core (i9/i7/i5) de la 11
TM
hasta 2933; Core (i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4
de hasta 2666.
TM
* Intel® Core (i9/i7) de la 10
TM
2933; Core (i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Procesadores Gen Intel® Core
• 1 x ranura PCI Express 4.0 x16*
Procesadores Gen Intel® Core
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x16*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 2 x Ranuras PCI Express 3.0 x1
TM a
de la 10 generación y
TM a
de la 11 generación (LGA1200)
TM a
Core de la 11 generación admiten
TM a
de la 10 generación admiten
a
generación admiten DDR4 de
a
generación admiten DDR4 de hasta
TM de la 11 a generación
TM de la 10 a generación