Technische Daten - ASROCK B560M-HDV Handbuch

1.2 Technische Daten

Plattform • Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
Prozessor • Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 6-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz • Intel® B560
Speicher • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Intel® Core
• Intel® Core
* 11. Generation Intel® Core
2933; Core
2666.
* 10. Generation Intel® Core
Core
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
11. Generation Intel® Core
Erweite-
• 1 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplatz*
rungssteck-
10. Generation Intel® Core
platz
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 2 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplatz
TM
TM
Intel® Core -Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
TM
-Prozessoren der 11. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 5000+(OC)*
TM
-Prozessoren der 10. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4600+(OC)*
TM
(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis
TM
(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
ECC-Modus)
TM
TM
-Prozessoren der 10. Generation und
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
-Prozessoren
-Prozessoren
B560M-HDV
31