Inhaltsverzeichnis
Werbung
1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
100
• Форм-фактор ATX
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
(LGA 1700)
• Digi Power design
• Система питания 15
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® Z690
• Двухканальная память DDR5
• 4 x гнезда DDR5 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR5 не-ECC до
6000+(OC)*
1DPC 1R до 6000+ МГц (OC), 4800 МГц в исходном формате.
1DPC 2R до 5600+ МГц (OC), 4400 МГц в исходном формате.
2DPC 1R до 4800+ МГц (OC), 4000 МГц в исходном формате.
2DPC 2R до 4800+ МГц (OC), 3600 МГц в исходном формате.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 3 слота PCIe x16 (PCIE2/PCIE3/PCIE5: одиночный до уровня
Gen5x16 (PCIE2); двойной до Gen5x16 (PCIE2) / Gen4x4 (PCIE3);
тройной до Gen5x16 (PCIE2) / Gen4x4 (PCIE3) / Gen3x4
(PCIE5))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 2 слота PCIe 3.0 x 1
• Поддержка AMD CrossFire
• Гнездо M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-Fi/BT PCIe Wi-Fi
и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х 1 шт.
• 15μ Золоченые контакты разъема VGA PCIe (PCIE2)
TM
TM
Werbung
Inhaltsverzeichnis
