Gerät Erden; Ersatzschaltbild Und Schirmungskonzept; Schirmung Der Feldbus- Und I/O-Ebene; Schirmungskonzept Der I/O-Module (I/O-Ebene) - turck TBEN-LL-4RFID-8DXP Betriebsanleitung

5.2 Gerät erden
5.2.1

Ersatzschaltbild und Schirmungskonzept

XD1
X0
4 x 15 nF
X1
X2
X3
XF1
Abb. 4: Ersatzschaltbild und Schirmungskonzept
5.2.2

Schirmung der Feldbus- und I/O-Ebene

Die Feldbus- und I/O-Modul-Ebene der Module können getrennt geerdet werden.
Abb. 5: Erdungsspange (1), Erdungsring (2) und Befestigungsschraube (3)
Der Erdungsring (2) bildet die Modulerdung. Die Schirmung der I/O-Ebene ist mit der
Modulerdung fest verbunden. Erst durch die Montage des Moduls wird die Modulerdung mit
dem Bezugspotenzial der Anlage verbunden.

Schirmungskonzept der I/O-Module (I/O-Ebene)

Bei der direkten Montage auf eine Montageplatte wird die Modulerdung durch die Metall-
schraube im unteren Montageloch (3) mit dem Bezugspotenzial der Anlage verbunden. Wenn
keine Modulerdung erwünscht ist, muss die elektrische Verbindung zum Bezugspotenzial un-
terbrochen werden, z. B. durch Verwendung einer Kunststoffschraube.
V01.00 | 2020/08
XD2
X4
X5
X6
X7
1 nF
2,2 MΩ
XF2
1
2
3
19