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2. Funktionsprinzip, Modi, Hardware
Dieses Kapitel enthält einen kurzen Überblick über das BondMaster 600, ein Prüfgerät
für Verbundwerkstoffe, dessen Funktionsprinzip und Zubehör sowie die allgemeinen
Betriebsbedingungen.
2.1
Funktionsprinzip und Modi
Das BondMaster 600 ist ein vielseitiges Gerät, das in mehreren Modi (mit verschiede-
nen Prüftechniken) die strukturelle Integrität von Verbundwerkstoff verschiedenster
Art prüfen kann. So können Haftablösungen oder Delaminationen erkannt werden. In
den verschiedenen Modi werden, passend zum Prüfteil und dessen Geometrie, ver-
schiedene Sondenarten und -formen eingesetzt. Es können auch für besondere An-
wendungen kundenspezifische Sonden entwickelt und angefertigt werden. Das
BondMaster 600 ist ein tragbares, sehr leichtes Gerät, das mit Batterien oder mit Netz-
strom (90 V bis 240 V, mit einer Frequenz von 50 Hz oder 60 Hz) betrieben wird.
In allen Modi des BondMaster 600 (bei Einsatz verschiedener Sonden) verursacht der
Netzstrom Oszillationen in den Piezoelementen der Sonden. Je nach Modus erzeugen
die Kristalloszillationen Vibrationen, die auf verschiedene Weise eingesetzt werden
können, wenn sie in das Prüfteil überführt werden.
Im Sender/Empfänger-Modus (für alle Prüftechniken) erzeugen die Oszillationen der
Piezoelemente Vibrationen in der „virtuellen" Membran, aufgrund von Ablösungen
eines Teils des Verbundwerkstoffs. Der Defekt der Ablösung wirkt wie eine Mem-
bran, die mehr vibriert als der Rest der geklebten Struktur. Die Membran reagiert eher
auf erzeugte Vibrationen und generiert größere Amplitudenoszillationen als das um-
liegende Material.
Die Erkennung des Defekts im Sender/Empfänger-Modus wird durch die Erkennung
einer größeren Amplitudenoszillation am Empfänger-Piezoelement erhalten. Im S/E-
HF- und IMPULS-Modus (fester Frequenztest) können Ablösungen nah oder entfernt
DMTA-10045-01DE, Überarbeitung B, September 2015
Funktionsprinzip, Modi, Hardware
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