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DMTA-10045-01DE, Überarbeitung B, September 2015
ten auf, wenn Ablösungen oder Zwischenschichtdelaminationen vorhanden sind.
Jede Veränderung in der mechanischen Impedanz des Prüfteils wird in der angezeig-
ten Amplitude und Phase auf dem Gerätebildschirm reflektiert. Der Resonanzmodus
wird üblicherweise eingesetzt, um Ablösungen von Metall zu Metall und Zwischen-
schichtdelaminationen zu erkennen. In karbonfaserverstärkten oder glasfaserver-
stärkten Verbundwerkstoffen kann die Stelle des Defekts oft mittels der Phasen-
abweichung auf der Gerätebildschirm eingeschätzt werden.
2.2
Anschlüsse
Abbildung 2-1 auf Seite 25 zeigt die Anschlüsse des BondMaster 600 für das Netz-
teil/Ladegerät, die microSD-Karte und einen Computer.
Gleichstromstecker
Netzteil/Ladegerät
microSD-Karte
(EP-MCA-X)
USB-Anschluss
zur Verbindung
mit Computer
zum Netz-
strom
Netzkabel
Abbildung 2-1 Anschlüsse des BondMaster 600
Funktionsprinzip, Modi, Hardware
25
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