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DMTA-10045-01DE, Überarbeitung B, September 2015
6. Anwendungsbeispiele
Diese Kapitel enthält Anwendungsbeispiele von oft durchgeführten Anwendungen
mit dem BondMaster 600, die dabei helfen sollen, bessere Ergebnisse in kürzerer Zeit
zu erhalten. Auch wenn andere Verfahren zu den gleichen Ergebnissen führen kön-
nen, reflektieren die folgenden Schritte und Empfehlungen, was Olympus als opti-
male Verfahren mit dem BondMaster 600 bestimmt hat. Infolgedessen wird die
Anzahl Schritte und Aktionen auf ein Minimum reduziert. Jedes der folgenden Ver-
fahren bietet auch einen guten Ausgangspunkt zum Abwandeln Ihrer eigenen Ver-
fahren mit dem BondMaster 600.
WICHTIG
Haftungsausschluss: Dieser Abschnitt ist nicht dafür bestimmt autorisierte, schriftli-
che Verfahren zu ersetzen. Die Verfahren in diesem Abschnitt bieten Richtlinien zur
Optimierung der Features des BondMaster 600, zur Vereinfachung der Konfiguration
von häufigen Prüfanwendungen für die Erkennung von Ablösungen und zur Eigen-
schulung. Folgen Sie IMMER einem OEM-Prüfverfahren (Original Equipment Manu-
facturer)
HINWEIS
Viele Olympus-Sonden zur Prüfungen von Ablösungen setzen die PowerLink-Tech-
nologie ein. Um von den zahlreichen Features des BondMaster 600 zu profitieren,
empfiehlt es sich eine Anwendung aus dem Anwendungsmenü auszuwählen, nach-
dem eine PowerLink-Sonde oder Zubehör erkannt wurde.
Anwendungsbeispiele
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