Olympus BondMaster 600 Benutzerhandbuch Seite 6

DMTA-10045-01DE, Überarbeitung B, September 2015
5.3.12.1
5.3.12.2
5.3.12.3
5.3.12.4
5.3.13 Modus Analyse der mechanischen Impedanz (MIA-Modus) -
Alarmmenü ................................................................................................... 105
5.3.14 Resonanzmodus - Alarmmenü .................................................................. 107
5.3.15 Speichermenü ............................................................................................... 109
5.3.16 Textbearbeitungsfeld ................................................................................... 111
5.3.17 Erweiterte Einstellungen - Konfigurationsmenü .................................... 114
6. Anwendungsbeispiele ............................................................................ 123
6.1 Häufige Anwendungen .......................................................................................... 124
6.1.1 Anwendung Ablösung Decklage-Kern (parallel) in Verbund-
werkstoffen mit Wabenstruktur - Prüfteile mit flacher
oder konstanter Geometrie im S/E-HF oder IMPULS-Modus ............... 124
6.1.2 Anwendung Ablösung Decklage-Kern (n. parallel) in Verbund-
werkstoffen mit Wabenstruktur - Prüfteile mit konisch
zulaufender oder variierender Geometrie im
S/E-Mehrfrequenzmodus ............................................................................ 135
6.1.3 Anwendung Kleine Ablösungen in Verbundwerkstoffen mit
Wabenstruktur - im MIA-Modus ............................................................ 139
6.1.4 Anwendung Kleine Ablösungen in Verbundwerkstoffen mit
Wabenstruktur - im MIA-Modus ............................................................ 144
6.1.5 Anwendung Ablösung Metall-Metall - Resonanzmodus .................... 150
6.1.6 Anwendung Verbundwerkstoffe - Allgemeines Verfahren im
Resonanzmodus ........................................................................................... 157
6.2 Erweiterte Anweisungen für OEM-Verfahren und Anwendungsentwicklung
mit dem BondMaster 600 ....................................................................................... 165
6.2.1 Analyse der Frequenz von Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur
- Auswahl der besten Frequenz im S/E-Mehrfrequenzmodus ........... 165
6.2.2 Herausfinden der besten Frequenz zur Prüfung von Verbund-
werkstoffen mit Wabenstruktur - im MIA-Modus ............................... 171
7. BondMaster PC Software ....................................................................... 179
7.1 USB-Verbindung ..................................................................................................... 179
7.2 Bildschirmkopien mit BondMaster PC ................................................................ 179
vi Inhaltsverzeichnis
Ändern der Parameter der Alarmform FELD im S/E-
Mehrfrequenzmodus ........................................................................ 102
Ändern der Parameter der Alarmform SEKTOR im S/E-
Mehrfrequenzmodus ........................................................................ 103
Ändern der Parameter der Alarmform KREIS im S/E-
Mehrfrequenzmodus ........................................................................ 104
Ändern der Parameter der Alarmform SPEKTRUM im S/E-
Mehrfrequenzmodus ........................................................................ 105