Herunterladen Inhalt Inhalt Diese Seite drucken

Anwendung Kleine Ablösungen In Verbundwerkstoffen Mit Wabenstruktur - Im Mia-Modus; Abbildung 6-21 Liste Aller Parameter - Olympus BondMaster 600 Benutzerhandbuch

Vorschau ausblenden Andere Handbücher für BondMaster 600:
Inhaltsverzeichnis

Werbung

So werden die Geräteeinstellungen genauer eingestellt
1.
Abhängig von Ihren Prüfanforderungen, stellen Sie die Alarmparameter, AK. SI-
GNAL oder EXT. HUPE lauter ein. Für weitere Einzelheiten zu Alarmen siehe
„Technische Angaben zu Alarmen, Datenübertragung und Speicherkapazität" auf
Seite 233.
2.
Abhängig von Ihren Prüfanforderungen, ändern Sie die Messwerte in Echtzeit.
Die Standardmesswertanzeige zeigt die Live Maximum-Maximum Amplitude
des XY-Signals an. Für Informationen zum Ausschalten der Messwerte in Echtzeit
siehe „Anzeige von Messwerten in Echtzeit" auf Seite 60.
Eine Auflistung aller Parameter wird in Abbildung 6-21 auf Seite 139 gezeigt.
6.1.3
Anwendung Kleine Ablösungen in Verbundwerkstoffen mit Wabens-
truktur — im MIA-Modus
Die kleineren Spitzen der MIA-Sonden, in Verbindung mit dem erweiterten Fre-
quenzbereich des BondMaster 600 eignen sich zur Erkennung kleinerer Defekte in
Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur. Dieses Verfahren zeigt, wie der MIA-Modus
eingesetzt wird, um Defekte in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur mit einer
empfohlenen Prüffrequenz zu erkennen. Ein erweitertes Verfahren zur Bestimmung
der besten Prüffrequenz bei besonderen Anwendungen wird in „Herausfinden der
besten Frequenz zur Prüfung von Verbund- werkstoffen mit Wabenstruktur — im
MIA-Modus" auf Seite 171 erklärt.
Abbildung 6-22 auf Seite 140 zeigt die für dieses Verfahren benötigten Produkte.

Abbildung 6-21 Liste aller Parameter

DMTA-10045-01DE, Überarbeitung B, September 2015
Anwendungsbeispiele
139

Werbung

Inhaltsverzeichnis
loading

Inhaltsverzeichnis