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Olympus BondMaster 600 Handbücher
Anleitungen und Benutzerhandbücher für Olympus BondMaster 600. Wir haben
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Olympus BondMaster 600 Anleitungen zum kostenlosen PDF-Download zur Verfügung: Benutzerhandbuch, Kurzanleitung
Olympus BondMaster 600 Benutzerhandbuch (260 Seiten)
Marke:
Olympus
| Kategorie:
Prüfgeräte
| Dateigröße: 8.25 MB
Inhaltsverzeichnis
Inhaltsverzeichnis
3
Abkürzungsverzeichnis
9
Abbildung I-1 Leistungsschild an der Geräterückseite
11
Schilder und Kennzeichnungen
11
Abbildung I-2 Seriennummer
12
Abbildung I-3 Warnzeichen vor Elektrischen Schlag
12
Tabelle 1 Angaben auf dem Leistungsschild
13
Tabelle 2 Angaben auf dem Seriennummernschild
14
Wichtige Informationen - vor Einsatz Lesen
15
Verwendungszweck
15
Benutzerhandbuch
15
Kompatibilität des Geräts
16
Reparatur und Änderungen
16
Warnzeichen
17
Warnhinweise
17
Hinweise
18
Sicherheit
19
Warnhinweise
19
Vorsichtsmaßnahmen Bezüglich der Akkus
20
Gehörschutz
21
Geräteentsorgung
22
CE-Kennzeichnung (EU)
22
Richtlinie für Elektro- und Elektronik-Altgeräte
22
China Rohs
22
KCC-Richtlinie (Korea)
23
Konformität mit der EMV-Richtlinie (EU)
23
Konformität mit der FCC-Richtlinie (USA)
23
Konformität mit der Norm ICES-001 (Kanada)
24
Gewährleistung
25
Technische Unterstützung
25
Einführung
27
1 Lieferumfang
29
Empfang der Lieferung
29
Überprüfung der Grundfunktionen des Geräts
29
Lieferumfang
30
Abbildung 1-1 Transportkoffer und Inhalt
31
2 Funktionsprinzip, Modi, Hardware
33
Funktionsprinzip und Modi
33
Anschlüsse
35
Abbildung 2-1 Anschlüsse des Bondmaster 600
35
Abbildung 2-2 Anschlüsse an der Oberseite
36
Abbildung 2-3 Anschlüsse hinter der Seitlichen E/A-Klappe
37
Leistungsbedarf
38
Abbildung 2-4 E/A-Anschluss und VGA-Ausgang
38
Abbildung 2-5 Ein/Aus-Taste und Anzeigeleuchte des Bondmaster 600
39
Abbildung 2-6 Anzeigeleuchte auf dem Vorderen Bedienfeld
39
Netzteil/Ladegerät
39
Abbildung 2-7 Anschluss des Netzteils/Ladegeräts
41
Abbildung 2-8 Anschluss des Gleichstromkabels
42
Tabelle 3 Anzeigeleuchte und Akkuanzeige
42
Akkufach
43
Abbildung 2-9 Akkufachdeckel
44
Lithium-Ionen-Akku
45
Abbildung 2-10 Einlegen des Lithium-Ionen-Akkus
46
Alkaline-Batterien
46
Microsd-Karte
47
Abbildung 2-11 Einlegen des Batteriehalters für Alkaline-Batterien
47
Hardware des Bondmaster 600
48
Abbildung 2-12 Einlegen der Microsd-Karte
48
Abbildung 2-13 Überblick über das Bondmaster 600 - Gerätevorderseite
49
Überblick über die Hardware
49
Abbildung 2-14 Überblick über das Bondmaster 600 - Geräterückseite
50
Vorderes Bedienfeld und Drehknopf
50
Abbildung 2-15 Vorderes Bedienfeld des Bondmaster 600 mit Drehknopf und Tastenfeldern
51
Tastenfelder
51
Abbildung 2-16 Englische Tasten des Bondmaster 600
52
Abbildung 2-17 Internationale Tasten des Bondmaster 600
52
Abbildung 2-18 Chinesische Tasten des Bondmaster 600
53
Abbildung 2-19 Japanische Tasten des Bondmaster 600
53
Tabelle 4 Funktionen der Tasten
54
Abbildung 2-20 Sondenanschluss (PROBE)
56
Anschlüsse
56
Sondenanschluss (PROBE)
56
Abbildung 2-21 VGA-Ausgang und E/A-Anschluss
57
Eingang/Ausgang und VGA-Ausgang
57
Microsd-Karte und USB-Anschluss
58
Abbildung 2-22 Steckplatz für die Microsd-Karte und USB-Anschluss
59
Verschiedene Hardwarekomponenten
59
Abbildung 2-23 Standfuß des Bondmaster 600
60
O-Ring-Dichtung und Membrandichtungen
60
Standfuß des Bondmaster 600
60
Bildschirmschutzfolie
61
Gehäusenormen
61
3 Softwarebenutzeroberfläche
63
Hochfahren des Bondmaster 600
63
Abbildung 3-1 Anweisungsschild am Bondmaster 600 mit den Tastenfunktionen
63
Abbildung 3-2 Auswahl einer Anwendung IM Schnellkonfigurationsmenü
64
Abbildung 3-3 Powerlink-Fenster
64
Hauptprüffenster
65
Navigation IM Schnellkonfigurationsmenü
65
Abbildung 3-4 Hauptprüffenster
66
Auswahl in den Menüs
67
Abbildung 3-5 Vorderseite des Bondmaster 600 mit Hauptprüffenster
67
Anzeige aller Parameter Gleichzeitig - Fenster alle EINST
68
Abbildung 3-6 Fenster alle EINST
69
Navigieren IM Fenster alle EINST
69
Spezielle Funktionen IM Fenster alle EINST
70
Anzeige von Messwerten in Echtzeit
70
Abbildung 3-7 LIVE AMPL, LIVE VERT, LIVE HORZ und LIVE ANGL
71
Abbildung 3-8 VOLTS P-P
71
Aktivieren von Messwerten in Echtzeit IM Hauptprüffenster
72
Aktivieren von Messwerten in Echtzeit IM Vollbildschirmmodus - Taste FULL NEXT
72
4 Grundkonfigurationen
75
Einstellen der Bedienerführung und des Dezimalzeichens
75
Einstellen von Uhrzeit und Datum
76
Abbildung 4-1 Fenster SYSTEMKONFIG
76
Einstellen der Bildschirmparameter
77
Einstellen der Bildschirmhelligkeit
78
Einstellen des Automatischen Löschens
78
Auswahl des Startbildschirms
79
Aktivieren des Fadenkreuzes
79
Abbildung 4-2 Fadenkreuz und Nullpunkt
80
5 Steuerfunktionen
81
Powerlink
81
Abbildung 5-1 Powerlink-Fenster
81
Bedienelemente des Bondmaster 600
82
Abbildung 5-2 Bedienelemente des Bondmaster 600
82
Bildschirm
82
Ein/Aus-Taste und Verriegelungstaste
83
Funktionstasten
83
Menütasten
83
Drehknopf
84
Versteckte Funktion - Bildschirmkopien
84
Modi und Menüs
85
Abbildung 5-3 HF-Anzeige
85
Sender/Empfänger-Hochfrequenzmodus (S/E-HF-Modus) - Hauptmenü
85
Abbildung 5-4 Hauptmenü des S/E-HF-Modus
86
Abbildung 5-5 Anzeige des S/E-Mehrfrequenzmodus
90
Sender/Empfänger-Mehrfrequenzmodus (S/E-MEHRFREQ.) - Hauptmenü
90
Modus Analyse der Mechanischen Impedanz (MIA-Modus) - Hauptmenü
93
Abbildung 5-6 Anzeige des MIA-Modus
94
Abbildung 5-7 Anzeige des Resonanzmodus
95
Resonanzmodus (RESON.) - Hauptmenü
95
Sender/Empfänger-Hochfrequenzmodus (S/E-HF-Modus) - Bildschirmmenü
96
Abbildung 5-8 Einstellen des Anzeigemodus
98
Abbildung 5-9 Gespeicherte Punkte
100
Abbildung 5-10 Funktion ANZ. LÖSCH (Feineinstellung Links und Grobeinstellung Rechts)
102
Modus Analyse der Mechanischen Impedanz (MIA-Modus) - Bildschirmmenü
103
Sender/Empfänger-Mehrfrequenzmodus (S/E-MEHRFREQ.) - Bildschirmmenü
103
Resonanzmodus (RESON.) - Bildschirmmenü
104
Sender/Empfänger-Hochfrequenzmodus (S/E-HF-Modus) - Alarmmenü mit Impulsdarstellung
105
Abbildung 5-11 Einstellen der Alarmschwellen
106
Abbildung 5-12 Einstellen von DAUER IM S/E-Mehrfrequenzmodus
107
Abbildung 5-13 Einstellen von AK. SIGNAL IM S/E-Mehrfrequenzmodus
107
Sender/Empfänger-Hochfrequenzmodus (S/E-HF-Modus) - Alarmmenü mit Impuls- und Impedanzdarstellung
108
Sender/Empfänger-Hochfrequenzmodus (S/E-HF-Modus) - Alarmmenü mit Prüf- und Impedanzdarstellung
108
Sender/Empfänger-Mehrfrequenzmodus (S/E-MEHRFRQ.) - Alarmmenü
109
Abbildung 5-14 Einstellen von DAUER IM S/E-Mehrfrequenzmodus
110
Abbildung 5-15 Einstellen von AK. SIGNAL IM S/E-Mehrfrequenzmodus
110
Tabelle 5 Funktionstasten zur Auswahl der Alarmform von XY-AL1 und XY-AL2 IM S/E-Mehrfrequenzmodus
111
Abbildung 5-16 Parameter der Alarmform FELD IM S/E-Mehrfrequenzmodus
112
Ändern der Parameter der Alarmform FELD IM S/E-Mehrfrequenzmodus
112
Abbildung 5-17 Parameter der Alarmform SEKTOR IM S/E-Mehrfrequenzmodus
113
Ändern der Parameter der Alarmform SEKTOR IM S/E- Mehrfrequenzmodus
113
Abbildung 5-18 Parameter der Alarmform KREIS IM S/E-Mehrfrequenzmodus
114
Ändern der Parameter der Alarmform KREIS IM S/E-Mehrfrequenzmodus
114
Modus Analyse der Mechanischen Impedanz (MIA-Modus) - Alarmmenü
115
Ändern der Parameter der Alarmform SPEKTRUM IM S/E- Mehrfrequenzmodus
115
Abbildung 5-19 Einstellen von DAUER IM MIA-Modus
116
Abbildung 5-20 Einstellen von AK. SIGNAL IM MIA-Modus
117
Resonanzmodus - Alarmmenü
117
Abbildung 5-21 Einstellen von DAUER IM Resonanzmodus
118
Abbildung 5-22 Einstellen von AK. SIGNAL IM Resonanzmodus
118
Speichermenü
119
Textbearbeitungsfeld
121
Abbildung 5-23 DATEIVERWALT. mit Textbearbeitungsfeld und Speziellen Tasten
122
Erweiterte Einstellungen - Konfigurationsmenü
124
Abbildung 5-24 Anwendungsmenü
125
Abbildung 5-25 Fenster alle EINST. (Erstes von Zwei Fenstern)
126
Abbildung 5-26 Menü PASSWORT
127
Abbildung 5-27 Menü über
129
Abbildung 5-28 Fenster BESTIMMUNGEN
130
Abbildung 5-29 Menü RESET
132
Tabelle 6 Resets
132
6 Anwendungsbeispiele
133
Häufige Anwendungen
134
Anwendung Ablösung Decklage-Kern (Parallel) in Verbund- Werkstoffen mit Wabenstruktur - Prüfteile mit Flacher oder Konstanter Geometrie IM S/E-HF oder IMPULS-Modus
134
Abbildung 6-1 Materialien - Ablösung Decklage-Kern (Parallel) in Prüfteilen mit Flacher oder Konstanter Geometrie
135
Abbildung 6-2 Anwendung Ablösung Decklage-Kern (Parallel)
136
Abbildung 6-3 Einstellen der Verstärkung
137
Abbildung 6-4 Scannen von Nah und Entfernt Liegenden Ablösungen
137
Abbildung 6-5 Empfohlene Position der Blende
138
Abbildung 6-6 IMPULS in der HF-ANZEIGE
139
Abbildung 6-7 Scannen von Ablösungen
140
Abbildung 6-8 Einstellen des Signalwinkels der Ablösung
140
Abbildung 6-10 Amplitude (A) und Phase (°) des Arbeitspunkts XY
141
Abbildung 6-9 Einstellen von VERST. H und VERST. V
141
Abbildung 6-11 Anzeigemodus 1 - HF-Signal
142
Abbildung 6-12 Anzeigemodus 2 - HF und Arbeitspunkt XY (Standardanzeige)
142
Abbildung 6-13 Anzeigemodus 3 - Arbeitspunkt XY
143
Abbildung 6-14 Anzeigemodus 4 - Arbeitspunkt XY und Prüfanzeige
143
Abbildung 6-15 Anzeigemodus 5 - Prüfanzeige
144
Abbildung 6-16 Liste aller Parameter
145
Anwendung Ablösung Decklage-Kern (N. Parallel) in Verbund- Werkstoffen mit Wabenstruktur - Prüfteile mit Konisch Zulaufender oder Variierender Geometrie IM S/E-Mehrfrequenzmodus
145
Abbildung 6-17 Materialien - Ablösung Decklage-Kern (N. Parallel) in Prüfteilen mit Konisch Zulaufender Geometrie
146
Abbildung 6-18 Anwendung Ablösung Decklage-Kern (N. Parallel)
147
Abbildung 6-19 Mehrfrequenzanzeige zwischen Zwei Skalenteilen
148
Abbildung 6-20 Vollbildschirm mit Mehrfrequenzanzeige
148
Abbildung 6-21 Liste aller Parameter
149
Anwendung Kleine Ablösungen in Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur - IM MIA-Modus
149
Abbildung 6-22 Materialien - Kleine Ablösungen IM MIA-Modus
150
Abbildung 6-23 Anwendung Kleine Ablösungen
151
Abbildung 6-24 Signal einer Ablösung
152
Abbildung 6-25 Gerader Signalwinkel in Richtung des Alarmfelds
152
Abbildung 6-26 Signalamplitude IM Alarmfeld
153
Abbildung 6-27 Erneuter Scan über die Ablösung
153
Abbildung 6-28 Liste aller Parameter
154
Wabenstruktur - IM MIA-Modus
154
Abbildung 6-29 Materialien - Kleine Ablösungen IM MIA-Modus
155
Abbildung 6-30 Anwendung Kleine Ablösungen
156
Abbildung 6-31 Geänderte Position des Arbeitspunkts
157
Abbildung 6-32 Scan einer Ablösung und eines Reparierten Bereichs
157
Abbildung 6-33 Signalpunkte Erstrecken sich IM 90° Winkel
158
Abbildung 6-34 Geänderte Signalamplitude
158
Abbildung 6-35 Erneuter Scan über Ablösung und Reparierten Bereich
159
Abbildung 6-36 Liste aller Parameter
160
Anwendung Ablösung Metall-Metall - Resonanzmodus
160
Abbildung 6-37 Materialien - Ablösung Metall-Metall IM Resonanzmodus
161
Abbildung 6-38 Anwendung Metall-Metall
162
Abbildung 6-39 Justierbildschirm
163
Abbildung 6-40 Erster Aufgezeichneter Punkt
164
Abbildung 6-41 Zweiter Aufgezeichneter Punkt
164
Abbildung 6-42 Geänderte VERST. für Höheren Punkt
165
Abbildung 6-43 Erneuter Scan über die Ablösungen
166
Abbildung 6-44 Liste aller Parameter
167
Anwendung Verbundwerkstoffe - Allgemeines Verfahren IM Resonanzmodus
167
Abbildung 6-45 Materialien - Verbundwerkstoffe IM Resonanzmodus
168
Abbildung 6-46 Anwendung Verbundwerkstoffe
169
Abbildung 6-47 Justierbildschirm
170
Abbildung 6-48 Erster Aufgezeichneter Punkt
171
Abbildung 6-49 Zweiter Aufgezeichneter Punkt
171
Abbildung 6-50 Dritter Aufgezeichneter Punkt
172
Abbildung 6-51 Geänderte VERST. für Höchsten Punkt
172
Abbildung 6-52 Erneuter Scan über die Ablösungen
173
Abbildung 6-53 andere Anzeige von Amplitude und Phase
174
Abbildung 6-54 Liste aller Parameter
174
Erweiterte Anweisungen für OEM-Verfahren und Anwendungsentwicklung mit dem Bondmaster 600
175
Abbildung 6-55 Materialien - Analyse der Frequenz IM S/E-Mehrfrequenzmodus
175
Analyse der Frequenz von Verbundwerkstoffen mit Wabenstruktur - Auswahl der Besten Frequenz IM S/E-Mehrfrequenzmodus
175
Abbildung 6-56 Anwendung Ablösung Decklage-Kern (N. Parallel)
176
Abbildung 6-57 Mehrfrequenzanzeige zwischen Zwei Skalenteilen
178
Abbildung 6-58 Hintergrundreferenzsignal
178
Abbildung 6-59 Spektrumsanzeige der Frequenz (Rechts)
179
Abbildung 6-60 Signalspur vom Nachfolgen der Frequenz
181
Abbildung 6-61 Materialien - Herausfinden der Besten Frequenz IM MIA-Modus
181
Herausfinden der Besten Frequenz zur Prüfung von Verbund- Werkstoffen mit Wabenstruktur - IM MIA-Modus
181
Abbildung 6-62 Anwendung Kleine Ablösungen
183
Abbildung 6-63 Signal für Kleinere Defekte
183
Abbildung 6-64 Signal für Bereich ohne Defekt
184
Abbildung 6-65 Auswahl der Besten Betriebsfrequenz
185
Abbildung 6-66 Einstellen des Winkels
186
Abbildung 6-67 Eingestellte VERST. und Luftsignal des Punkts
186
7 Bondmaster PC Software
189
USB-Verbindung
189
Bildschirmkopien mit Bondmaster PC
189
Abbildung 7-1 Menü Device von Bondmaster PC
190
Abbildung 7-2 Dialogfeld Capture Screen
190
Upgrade der Betriebssoftware
191
Abbildung 7-3 Menü über
191
Abbildung 7-4 Menü UPGRADE
192
Abbildung 7-5 Meldung bei nicht Angeschlossenem Netzteil/Ladegerät
192
Abbildung 7-6 Meldung bei Angeschlossenem Netzteil/Ladegerät
193
Abbildung 7-7 Menü Utilities
193
Erstellen von Pdfs
194
Abbildung 7-8 Dialogfeld Upgrade Device
194
Abbildung 7-9 Dateien IM Linken Teilfenster von Bondmaster PC
195
Abbildung 7-10 Menü File
195
Befehle
196
Abbildung 7-11 Auswahl von Remote Command
196
Abbildung 7-12 Menü Device mit Auswahl von Issue Command
197
Abbildung 7-13 Dialogfeld Issue Command
197
Tabelle 7 Fernsteuerbefehle für Bondmaster 600
199
Fernsteuerung
218
Abbildung 7-14 Dialogfeld Remote Command
219
Dateiverwaltung
220
Abbildung 7-15 Einstellungen mit dem Drehknopf
220
Abbildung 7-16 Befehl File Manger
221
Abbildung 7-17 Dialogfeld Manage Files
221
Abbildung 7-18 Dialogfeld Confirmation Beim Löschen der Datei
222
Abbildung 7-19 Dialogfeld Rename
223
Abbildung 7-20 Meldung zur Bestätigung des Dateiaufrufs
223
Entsperroptionen
224
Abbildung 7-21 Befehl Unlock Options
224
Sicherheitskopie
225
Abbildung 7-22 Dialogfeld Unlock Options
225
Abbildung 7-23 Steckplatz für Microsd-Karte
226
Abbildung 7-24 Menü Backup
226
7.10 Wiederherstellen
227
Abbildung 7-25 Dialogfeld Backup mit der Schaltfläche Start
227
Abbildung 7-26 Dialogfeld Confirmation zur Bestätigung der Sicherheitskopie
227
Abbildung 7-27 Dialogfeld Backup nach Erstellen der Sicherheitskopie
227
Abbildung 7-28 Menü Restore
228
Abbildung 7-29 Dialogfeld Restore mit der Schaltfläche Start
228
Abbildung 7-30 Dialogfeld Confirmation zur Bestätigung der Wiederherstellung
228
Abbildung 7-31 Dialogfeld Restore nach der Wiederherstellung
229
8 Wartung und Problembehandlung
231
Lithium-Ionen-Akku
231
Pflege der Sonden und Diagnosen
232
Anhang A: Technische Angaben
233
Allgemeine, Technische Angaben und Angaben zu den Betriebsbedingungen
233
Tabelle 8 Allgemeine, Technische Angaben und Angaben zu den Betriebsbedingungen
234
Technische Angaben zu Eingängen/Ausgängen
236
Tabelle 9 Technische Angaben zu Eingängen/Ausgängen
236
Tabelle 10 15-Poliger Eingang/Ausgang des Bondmaster 600
236
Tabelle 11 15-Poliger VGA-Ausgang des Bondmaster 600
237
Technische Angaben zur Prüfung von Ablösungen
238
Tabelle 12 Technische Angaben zur Prüfung von Ablösungen
238
Technische Angaben zu Schallimpuls IM Sender/Empfänger-Mehrfrequenzmodus
239
Tabelle 13 Technische Angaben zu Schallimpuls IM Sender/Empfänger-Mehrfrequenzmodus
240
Technische Angaben zur Analyse der Mechanischen Impedanz und zum Resonanzmodus
241
Tabelle 14 Technische Angaben zur Analyse der Mechanischen Impedanz und zum Resonanzmodus
242
Technische Angaben zu Alarmen, Datenübertragung und Speicherkapazität
243
Technische Angaben zur Benutzeroberfläche
243
Tabelle 15 Technische Angaben zu Alarmen, Datenübertragung und Speicherkapazität
243
Tabelle 16 Technische Angaben zur Benutzeroberfläche
244
Anhang B: Sonderzubehör, Ersatzteile und Upgrades
245
Tabelle 17 Sonderzubehör und Ersatzteile
245
Tabelle 18 Netzkabel für EP-MCA-X und EPXT-EC-X
245
Tabelle 19 Upgrades und Gewährleistung
246
Tabelle 20 Kurzanleitung - Verfügbare Sprachen
246
Abbildungsverzeichnis
247
Tabellenverzeichnis
253
Stichwortverzeichnis
255
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