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1.8 Prozessbeschreibung: MINI-CONDENS-IT PROFIER
Das "Heat Level" Verfahren
Baugruppe wird mit der Hand im Werkstückträger unten im Prozessraum platziert
Prozessflüssigkeit wird bis zu ihrem Siedepunkt aufgeheizt (z.B. 230°C für bleifreie
Anwendungen)
Siedepunkt ist zugleich die Prozesstemperatur
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