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5 Löten von doppelseitigen SMD-Platinen
Die Verarbeitung von doppelseitig bestückten SMD-Leiterplatten beim das Dampfphasenlötverfahren
unterscheidet sich nicht von den klassischen Lötverfahren wie Strahlung oder Umluft und gliedert
sich in die Schritte Aufbringen von Lotpaste, Bestückung und Reflow-Löten jeweils für beide Seiten
der Platine.
Die A-Seite (obere Seite) einer doppelseitigen Leiterplatte sollte so entworfen werden, dass sich dort
die großen IC-Komponenten befinden.
Die B-Seite (unten) einer doppelseitigen Leiterplatte sollte primär mit kleinen Chips bestückt werden.
5.1 Schritt 1: Platinen-Seite B
Beginnen Sie mit der B-Seite der doppelseitigen Platine (mit den kleineren Bauteilen). Hier wird der
Standard-Prozess wie oben beschrieben angewendet.
Nach dem Aufbringen der Lotpaste auf die B-Seite wird diese Seite bestückt und im Dampfphasen-
Lötgerät gelötet.
5.2 Schritt 2: Platinen-Seite A
Nach dem Bestücken und Löten der B-Seite kommt nun die A-Seite an die Reihe. Hier müssen nun
aber einige Besonderheiten berücksichtigt werden.
Die Problematik bei zweiseitigen Bestückungen liegt darin, dass Bauteile auf der B-Seite, die bereits
verlötet sind und jetzt beim Lötvorgang für die A-Seite unten liegen, sich wieder ablösen können.
Wie schon erwähnt, sollten auf der B-Seite nur kleine Bauteile verwendet werden. Das verringert die
Wahrscheinlichkeit, dass die Bauteile abfallen, denn das Lötzinn der B-Seite (das ja beim Lötvorgang
der A-Seite wieder schmilzt) hat genügend Oberflächenspannung, um kleinere SMD-Bauteile halten
zu können.
Nur größere, schwere Bauteile, die ein ungünstiges Masse-Lötoberflächenverhältnis haben, könnten
abfallen. Sollte es nicht vermeidbar sein, dass sich solche Bauteile auch an der Unterseite der Platine
befinden, müssen sie geklebt werden.
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