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Im nächsten Arbeitsschritt werden die Bauteile auf die Lotpaste gesetzt.
Wird nun alles erhitzt, schmilzt zuerst das Flussmittel und bereitet dabei die Oberflächen vor, bei
noch höherer Temperatur schmilzt auch das in der Lotpaste enthaltene Lotpulver und verbindet
Leiterbahnen und Bauteile.
Nach dem Abkühlen ist der Lötvorgang abgeschlossen.
1.5 Infrarot-Löten
Die verbreitetste Methode ist das Infrarot-Löten. Hier wird die zum Löten vorbereitete Platine
intensiver Infrarot-Strahlung ausgesetzt, wodurch sie erhitzt wird und der Lötvorgang erfolgt.
Da jedoch dunkle Teile wesentlich mehr Hitze als silbern glänzende Teile (Pins) aufnehmen, erfolgt
eine sehr ungleichmäßige und vor allem für die Bauteile ungünstige Erwärmung, denn genau die
dunklen IC-Gehäuse sollten eigentlich kühl bleiben.
Infrarot-Löten
Abhängigkeit von der Absorption der Wärmestrahlung
durch das Bauteil
Daraus resultieren die extrem restriktiven Lötprofile vieler Hersteller, die nur wenige Sekunden
Verweilzeit im oberen Temperaturbereich erlauben, gerade genug, um auch die Pins auf
Löttemperatur zu bringen. Würde man die Bauteile länger erhitzen, würden sie Schaden nehmen.
Insbesondere BGA-Bauteile, wo die Pins sogar unter dem Gehäuse (quasi im „Infrarot-Schatten des
Gehäuses") liegen, sind hier sehr problematisch.
Ein weiteres Problem ist die starke Oxidation der heißen Lötstellen durch den Luftsauerstoff.
1.6 Kondensations-Löten
Im Gegensatz zur zuvor beschriebenen Infrarot-Lötung arbeitet die JUMBO-CONDENS-IT PROFILER
mit einer grundlegend anderen und eigentlich sehr simplen Methode:
Die Verwendung von heißem Dampf, dessen Wärmeenergie mittels eines speziellen
Wärmeübertragungsmediums durch Kondensation auf eine Leiterplatte übertragen wird. SMD-
Bauteile werden so durch Aufschmelzen der Lotpaste auf die Leiterplatte gelötet.
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