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Dafür sind spezielle SMD-Kleber erhältlich, die bei den Prozesstemperaturen der Dampfphase
aushärten.
5.2.1 Siebdruck der A-Seite
Sollten Sie Siebdruck zum Aufbringen der Lotpaste verwenden, muss beachtet werden, dass sich
bereits Bauteile auf der Platine befinden (auf der B-Seite). Um beim Siebdruck der A-Seite zu
gewährleisten, dass die Platine trotzdem eben liegt, benötigen Sie Abstandshalter zum Unterlegen an
geeigneten Stellen (wo sich keine Bauteile befinden).
Verwenden Sie hierfür Materialen, die dicker sind als die bestückte Platine (PCB).
Diese Abstandshalter sollten Ausschnitte für die bereits bestückten SMD-Bauteile aus Schritt 1 (Seite
B) haben.
Nach dem Aufbringen der Lotpaste wird nun die Seite A mit Bauteilen bestückt. Dabei sind keine
Besonderheiten zu beachten.
Stellen Sie sicher, dass alle Arbeitsflächen ESD-sicher oder geerdet sind. Verwenden Sie dazu Epoxy,
Karton oder Holz.
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