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4.3 Tombstone-Effekt (Grabsteineffekt)
Unter dem Tombstone-Effekt versteht man, dass kleine zweipolige Bauelemente (SMD-
Kondensatoren und Widerstände) unter gewissen Umständen bei ungleichmäßigem Aufschmelzen
der Lotpaste und der nun einseitig wirkenden Oberflächenspannung des Lotes aufstehen.
Die wichtigsten Gründe für ein Aufstehen der Bauelemente sind:
1. Das Layout der Leiterplatte ist nicht oder nur schlecht an die Bauteilgeometrie angepasst.
2. Es wird eine schlechte oder ungeeignete Lotpaste verwendet.
3. Der Lotpastendruck ist ungleichmäßig und/oder schlecht positioniert.
4. Die Lotpastendicke ist zu gering. (optimal ca. 0,15 mm Dicke)
5. Die Schablonengröße ist nicht reduziert. (optimal 10 bis 20% Reduktion)
6. Die Bestückungsversatz ist zu groß.
7. Die Metallisierung der Bauelemente und oder des Anschlusspads ist ungenügend.
In Einzelfällen kann es vorkommen, dass aufgrund einer fehlenden oder ungenügenden Trocknung
der Lotpaste das Lösungsmittel schlagartig beim Löten verdampft und diese „kleinen Explosionen"
das Bauelement hochreißen.
Bei ordnungsgemäß eingestellten Verweilzeiten und geeigneten Lotpasten ist dies jedoch so gut wie
ausgeschlossen.
Der häufigste Grund für ein Aufstellen ist eine nicht an die Bauteilgeometrie angepasste
Padgeometrie und eine zu geringe oder zu große Lotpastendicke.
1. Die Pads dürfen nicht zu weit auseinander liegen, so dass die Oberflächenspannung des Lotes das
Bauelement nicht auf eine Seite zieht und sich auf der anderen Seite mangels Berührungsfläche keine
Lötverbindung ausbilden kann. Die Pads dürfen jedoch nur bis zu einem gewissen Grad unter den
Bauelementen positioniert werden, so dass sich noch eine gute Lötverbindung (Meniskus) ausbilden
kann. Je weiter sich die Lötstelle unter dem Bauelement befindet, desto schlechter ist eine mögliche
nachfolgende Kontrolle der Lötstelle möglich.
2. Eine weitere Rolle bei der Auslegung der Padgeometrie spielen die Metallisierungen der Lötflächen
der Bauelemente.
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