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Im Gegensatz zu SMD-Widerständen weisen SMD-Kondensatoren an den Seiten und Stirnflächen
eine Metallisierung auf. Durch die zusätzlich wirkenden Benetzungskräfte an den Seitenflächen ist
eine gewisse Kompensation der einseitig wirkenden aufstellenden Kraft der Stirnfläche gegeben.
Somit sind Kondensatoren nicht so anfällig für den Tombstone-Effekt wie Widerstände.
4.4 Popcorn-Effekt (englisch „popcorning")
Der Popcorn-Effekt kann entstehen, wenn feuchtigkeitsempfindliche elektronische Bauelemente zu
lange außerhalb der vor Feuchte schützenden Verpackung gelagert werden; sie nehmen langsam
Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft auf.
Die Lagerung solcher feuchtigkeitsempfindlichen Bauelemente ist in IPC/JEDEC J-STD-020D geregelt
(MSL-Klassen, englisch
Moisture Sensitive
Level).
Im Reflowofen verdampft die Feuchtigkeit aufgrund des raschen Temperaturanstiegs, dies führt zu
einer Volumenausdehnung. Folgen sind u.a. Risse im Gehäuse und die Delaminierung des Substrates.
Der kostenintensive Punkt am Popcorn-Effekt ist, dass er erst nach der Fertigung diagnostiziert
werden kann, wenn z. B. Geräte mit solchen Bauteilen bereits an Kunden verkauft wurden.
Zu lange gelagerte bzw. feucht gewordene Bauelemente lassen sich durch sogenanntes „Backen" bei
ca. 110 °C für 24 Stunden wieder im Innern trocknen, so dass diese zum Bestücken oder
zerstörungsfreien Auslöten geeignet sind.
4.5 Doppelseitige Platinen
Die Verarbeitung von doppelseitig bestückten Leiterplatten in der Dampfphase unterscheidet sich
nicht von den klassischen Lötverfahren wie Strahlung oder Umluft.
Schwere Bauelemente, die ein ungünstiges Masse-Lötoberflächenverhältnis haben, müssen, wenn sie
sich an der Unterseite der Platine befinden, geklebt werden.
Auf ein Kleben kann weitgehend verzichtet werden, wenn schon bei der Layouterstellung darauf
geachtet wird, schwere Bauelemente auf der Oberseite der Platine zu platzieren. Falls schwere
Bauelemente geklebt werden müssen, sind SMD-Kleber erhältlich, die bei den Prozesstemperaturen
der Dampfphase aushärten. Unterlagen zu den Klebstoffen sind bei IMDES Creative Solutions
erhältlich.
4.6 Lotpaste schmilzt nicht auf
Die Verweildauer im Lötbereich ist zu kurz.
Die Lotpaste hat einen Schmelzpunkt, der über der Siedetemperatur des Prozessdampfes liegt.
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