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4.7 Lotpastenauswahl
Der Schmelzpunkt der verwendeten Lotpaste muss unter der Siedetemperatur des verwendeten
Prozessmediums liegen.
Bei der Auswahl der Lotpasten können aufgrund der idealen Lötbedingungen (0 ppm Sauerstoff)
schwach aktivierte Pasten oder No-Clean-Lotpasten zum Einsatz kommen. Generell können alle
handelsüblichen Pasten verwendet werden. In der Praxis zeigen sich jedoch trotz gleicher
Legierungszusammensetzung deutliche Unterschiede in der Verarbeitung von unterschiedlichen
Pasten. Die Eigenschaften einzelner Lotpasten in Bezug auf gute Verarbeitung beim Siebdrucken
sowie z.B. die Klebeeigenschaften der Bauteile müssen im Einzelfall geprüft werden.
4.8 Reinigung und Sauberkeit der Leiterplatte
Durch den Einsatz von schwach aktivierten oder No-Clean-Pasten kann in den meisten Fällen auf eine
Reinigung der Baugruppen verzichtet werden.
Bei dampfphasengelöteten Baugruppen lassen sich die Flussmittelreste jedoch einfach mit
gebräuchlichen Reinigungsverfahren entfernen, da die Flussmittelreste nicht auf der Platine fest
gebrannt sind.
Generell sind die Oberflächen von dampfphasengelöteten Produkten nur äußerst gering
verschmutzt. Im Gegensatz zu Konvektionsanlagen, in denen flüchtige Flussmittel und
Lösemittelbestandteile mit dem Luftstrom auf der Oberfläche verteilt werden, befindet sich das
Lötgut beim Dampfphasenlöten innerhalb einer hochreinen Destillationssäule. Somit erfolgt während
des Aufheizvorganges keinerlei zusätzliche Verschmutzung des Lötguts.
4.9 Umweltgerechte Entsorgung
Helfen Sie mit beim Umweltschutz!
Bitten denken Sie an Ihre örtlichen Umweltschutzauflagen: geben Sie elektrische Geräte zur
Entsorgung bei den entsprechenden Sammelstellen ab.
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