Inhaltsverzeichnis
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2 Löten - Verwendung der MINI-CONDENS-IT PROFILER ..................................................................... 19
2.1 Programmieren von Löt-Profilen ................................................................................................ 19
2.2 Programmierung:.......................................................................................................................20
2.3 Profiländerung........................................................................................................................................21
2.4 Der Anti-Tombstone-Modus (ATS) ist standardmäßig nicht aktiviert!....................................... 22
2.5 Wartung ....................................................................................................................................... 22
2.6 Tipps aus der Praxis ..................................................................................................................... 22
2.7 Galden ablassen und Mediumfiltration ....................................................................................... 23
2.8 Mediumfiltration ......................................................................................................................... 23
2.9 Reinigung und Pflege ................................................................................................................... 24
2.9.1 Reinigung des Tanks ............................................................................................................. 24
2.9.2 Pflege des Gehäuses ............................................................................................................. 24
2.9.3 Modellvarianten ....................................................................................................................... 24
3 Rechtliche Hinweise ........................................................................................................................... 25
3.1 Garantie- und Gewährleistung .................................................................................................... 25
3.2 Haftungsausschluss ..................................................................................................................... 25
3.3 CE - Konformitätserklärung ........................................................................................................ 25
4 Tipps zum Löten ................................................................................................................................. 27
4.1 Lotperlen ..................................................................................................................................... 27
4.2 Wicking-Effekt ............................................................................................................................. 27
4.3 Tombstone-Effekt (Grabsteineffekt) ........................................................................................... 28
4.5 Doppelseitige Platinen................................................................................................................. 29
4.6 Lotpaste schmilzt nicht auf .......................................................................................................... 29
4.7 Lotpastenauswahl........................................................................................................................ 30
4.8 Reinigung und Sauberkeit der Leiterplatte ................................................................................. 30
4.9 Umweltgerechte Entsorgung ...................................................................................................... 30
5 Löten von doppelseitigen SMD-Platinen ............................................................................................ 31
5.1 Schritt 1: Platinen-Seite B ............................................................................................................ 31
5.2 Schritt 2: Platinen-Seite A ............................................................................................................ 31
5.2.1 Siebdruck der A-Seite ........................................................................................................... 32
5.3.2 Löten der Seite A .................................................................................................................. 33
6 Haltbarkeit von Lotpasten .................................................................................................................. 34
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